[实用新型]一种LED光学远距离高强度照射模组

说明书

本实用新型公开了一种LED光学远距离高强度照射模组，包括基板，所述基板的顶部嵌装有导电金属层，所述基板的顶部设有正极标识和负极标识，导电金属层的顶部电性连接有多个LED芯片，基板的顶部固定安装有围坝，多个LED芯片均位于围坝内，围坝的侧壁上开设有顶部为开口设置的环形凹槽，环形凹槽内粘接套设有聚光透镜，聚光透镜位于多个LED芯片的上方，聚光透镜的顶部设有多个凸起，多个凸起与多个LED芯片一一对应设置，基板的顶部四角均开设有螺丝孔。本实用新型通过聚光透镜将LED芯片发出的光进行聚集向外发射，实现远距离、高强度、高能量照射，满足使用需求，有利于使用。

技术领域

本实用新型涉及LED光学远距离高强度照射模组技术领域，尤其涉及一种LED光学远距离高强度照射模组。

背景技术

LED芯片属于半导体器件，其难点在于LED芯片发出的光随着距离的增加，光的强度不断减小，距离越远，LED芯片发出的光越小，LED发出的光随着距离的变化不断减小，且LED芯片属于120°发光，发光角度越大发出的光越分散，同时光的衰减也越大，继而达不到远距离高强度的照射要求，满足不了用户的需求，因此我们提出了一种LED光学远距离高强度照射模组用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED光学远距离高强度照射模组。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED光学远距离高强度照射模组，包括基板，所述基板的顶部嵌装有导电金属层，所述基板的顶部设有正极标识和负极标识，导电金属层的顶部电性连接有多个LED芯片，基板的顶部固定安装有围坝，多个LED芯片均位于围坝内，围坝的侧壁上开设有顶部为开口设置的环形凹槽，环形凹槽内粘接套设有聚光透镜，聚光透镜位于多个LED芯片的上方，聚光透镜的顶部设有多个凸起，多个凸起与多个LED芯片一一对应设置，基板的顶部四角均开设有螺丝孔。

优选的，所述围坝与基板之间通过密封胶水粘接固定。

优选的，所述聚光透镜与围坝之间通过密封胶水粘接固定，聚光透镜、围坝与基板形成一个密封腔体，多个LED芯片均位于密封腔体内。

优选的，所述LED芯片所发出紫外线的波长为200-780nm。

优选的，所述基板为陶瓷材料。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过聚光透镜将LED芯片发出的光进行聚集向外发射，实现远距离、高强度、高能量照射，满足使用需求，有利于使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED光学远距离高强度照射模组的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED光学远距离高强度照射模组的爆炸图。

图中：1、基板；2、围坝；3、导电金属层；4、LED芯片；5、聚光透镜；6、正极标识；7、负极标识；8、螺丝孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。