[实用新型]一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感有效
申请号: | 202220704269.8 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN217035365U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 曾宁徽 | 申请(专利权)人: | 深圳市驰兴科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/06;H01F27/02 |
代理公司: | 深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506 | 代理人: | 黄海艳 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 免点胶 便于 smt 电感 | ||
1.一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感,其特征在于:包括上磁芯、下磁芯、绕组和引脚,所述上磁芯和下磁芯呈半圆柱体,所述上磁芯和下磁芯的侧平面的两端均设置有相互对称的限位槽,所述引脚中部90度弯折,所述引脚一端设置有截面积大于引脚的导电部、另一端设置有与限位槽相适配的限位块,所述上磁芯和下磁芯相互扣合形成圆柱体的组合磁芯,所述引脚通过限位块安装固定于上磁芯和下磁芯的两端的限位槽上,所述下磁芯的底部设置有设置有固定面,所述导电部的底面与固定面水平重合,所述绕组的导线的两端均与引脚电性连接。
2.如权利要求1所述的一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感,其特征在于:所述组合磁芯的外表面整体包覆有环氧封装层,所述环氧封装层的外表面且位于上磁芯的上端设置有工艺平面。
3.如权利要求2所述的一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感,其特征在于:所述环氧封装层的外表面且位于固定面处贴合有裸露焊盘,所述裸露焊盘的底面与导电部的底面水平重合。
4.如权利要求1所述的一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感,其特征在于:所述限位块的侧面设置有扁位面,所述限位槽的侧面设置有与扁位面相适配的定位面。
5.如权利要求1所述的一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感,其特征在于:所述上磁芯和下磁芯的中部均设置有用于缠绕绕组的容纳槽,所述容纳槽的侧壁呈倾斜状。
6.如权利要求1所述的一种免点胶且便于SMT贴片的色码电感,其特征在于:所述上磁芯两端的外表面均设置有过线槽。
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