[实用新型]一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板

权利要求书

1.一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，在VC均热板的下盖板上设置有至少两条外摆线蚀刻槽道用于冷却液循环降温，所述外摆线蚀刻槽道包括至少一条外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道和一条外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道；所述外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道包括与初始储液槽连通的冷却液流出口以及与边缘冷却液储液槽连通的冷却液流出口；所述外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道包括与初始储液槽连通的冷却液回流入口以及与边缘冷却液储液槽连通的冷却液回流入口；所述初始储液槽的位置与电子元器件的中高温区为同一位置，所述边缘冷却液储液槽设置在所述外摆线蚀刻槽道的外周。

2.根据权利要求1所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述外摆线蚀刻槽道的设置满足摆线设计规则：

基圆半径r与动圆半径d/2之间的比值为整数，

如比值不为整数，则调整基圆半径r或动圆半径d/2，直至比值为整数；

其中，以电子元器件的中高温区的半径r作为基圆的半径，即初始储液槽的半径；以中高温区与低温区的跨度作为外摆线动圆的直径d。

3.根据权利要求1所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述外摆线蚀刻槽道上还包括若干个平衡温度储液槽。

4.根据权利要求3所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述平衡温度储液槽设置在外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道与外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道或者与外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道两两相交的交点处。

5.根据权利要求4所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述平衡温度储液槽的直径是所对应位置蚀刻槽道宽度的1.5～2倍。

6.根据权利要求1所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述边缘冷却液储液槽为两段式结构，两段之间通过冷却液循环流量调节口相连通，所述冷却液循环流量调节口沿冷却液流动方向呈渐缩式/渐开式结构。

7.根据权利要求1所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道向边缘冷却液储液槽内流入冷却液，蚀刻槽道逐步变宽；所述外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道，回流到所述初始储液槽，蚀刻槽道逐步变宽。

8.根据权利要求1所述的适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，所述VC均热板的上盖板上蚀刻有用于增加散热面积的波浪形槽道。