[实用新型]光纤阵列封装通用工具

权利要求书

1.一种光纤阵列封装通用工具，所述光纤阵列(100)包括光纤(110)、基板(120)和盖板(130)，所述基板(120)上开设有若干平行的V槽(121)，所述光纤(110)放置于所述V槽(121)内，所述盖板(130)覆盖于所述基板(120)上，所述光纤(110)被所述盖板(130)压紧于所述V槽(121)内，其特征在于：

所述光纤阵列封装通用工具包括固定台(700)、压板(300)和至少两个千分尺压紧装置(400)，所述固定台(700)用于承载所述基板(120)，所述压板(300)用于压置所述盖板(130)，所述千分尺压紧装置(400)位于所述压板(300)的上方，所述千分尺压紧装置(400)的伸缩杆(410)通过向下伸出，能使所述压板(300)压紧所述盖板(130)，以将所述光纤(110)压紧于所述V槽(121)内。

2.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述千分尺压紧装置(400)的数量为两个；两个所述千分尺压紧装置(400)对称设置于所述压板(300)两端的上方。

3.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述压板(300)通过其中部向下凸起的压块(310)压置于所述盖板(130)上。

4.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述压板(300)由玻璃制成。

5.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述光纤阵列封装通用工具还包括夹具(200)，所述夹具(200)包括两个夹爪(210)，两个夹爪(210)能够靠近或远离，所述基板(120)由两个所述夹爪(210)夹持定位。

6.根据权利要求5所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述夹具(200)由夹紧组件(600)驱动张开或合拢，所述夹紧组件(600)包括滑座(610)和承载于所述滑座(610)上的两个滑台(620)，两个所述滑台(620)沿所述滑座(610)上所设导向结构相互靠近或远离，两个所述夹爪(210)分别固定于两个所述滑台(620)上。

7.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述光纤阵列封装通用工具还包括高度调节装置(800)，所述高度调节装置(800)用于支撑所述光纤(110)至与所述V槽(121)的高度一致。

8.根据权利要求7所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述高度调节装置(800)包括固定座(820)和滑盖(810)，所述固定座(820)和所述滑盖(810)通过斜面滑动相接，所述滑盖(810)能够通过沿斜面滑动进行升降。

9.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述封装通用工具还包括支架(510)，所述支架(510)悬于所述压板(300)上方，所述千分尺压紧装置(400)固定装配于所述支架(510)。

10.根据权利要求9所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述封装通用工具还包括滑块(520)和侧板(920)，所述支架(510)固定于所述滑块(520)上，所述滑块(520)能够沿所述侧板(920)上所开设的第三导槽(921)上下移动。