[实用新型]光纤阵列封装通用工具

说明书

本实用新型属于光通信技术领域，公开了一种光纤阵列封装通用工具。光纤阵列包括光纤、基板和盖板，基板上开设有若干平行的V槽，光纤放置于V槽内，光纤被盖板压紧于V槽内。该光纤阵列封装通用工具包括固定台、压板和至少两个千分尺压紧装置，固定台用于承载基板，压板用于压置盖板，千分尺压紧装置位于压板的上方，千分尺压紧装置的伸缩杆通过向下伸出，能使压板压紧盖板，以将光纤压紧于V槽内。本实用新型所提供的光纤阵列封装通用工具，通过千分尺压紧装置为盖板提供精准的下压平面和下压距离，且分尺压紧装置可进行刻度调节，因此，该封装通用工具可控制盖板对光纤的下压的精准度，以保证V槽内光纤的Core pitch精度。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，特别是涉及一种光纤阵列封装通用工具。

背景技术

光纤阵列(Fiber Array，简称FA)一般由玻璃V槽、盖板和光纤组成，光纤数在2～96个之间不等，光纤置于V槽内，由上压盖板压紧后点胶固化形成。高精度FA要求光纤的间距(Core pitch)和基准位置的偏差值在1μm以下，以使FA获得更高的耦合效率。目前市面常用的弹簧按压式封装工具很难满足多光纤的Core pitch精度要求，为解决此问题，需开发一款新的封装工具来保证FA封装产品的品质。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种光纤阵列封装通用工具，以解决高精度FA的Corepitch精度不达标的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种光纤阵列封装通用工具，所述光纤阵列包括光纤、基板和盖板，所述基板上开设有若干平行的V槽，所述光纤放置于所述V槽内，所述盖板扣盖于所述基板上，所述光纤被所述盖板压紧于所述V槽内：

所述光纤阵列封装通用工具包括固定台、压板和至少两个千分尺压紧装置，所述固定台用于承载所述基板，所述压板用于压置所述盖板，所述千分尺压紧装置位于所述压板的上方，所述千分尺压紧装置的伸缩杆通过向下伸出，能使所述压板压紧所述盖板，以将所述光纤压紧于所述V槽内。

可选地，所述千分尺压紧装置的数量为两个；两个所述千分尺压紧装置对称设置于所述压板两端的上方。

可选地，所述压板通过其中部向下凸起的压块压置于所述盖板上。

可选地，所述压板由玻璃制成。

可选地，所述光纤阵列封装通用工具还包括夹具，所述夹具包括两个夹爪，两个夹爪能够靠近或远离，所述基板由两个所述夹爪夹持定位。

可选地，所述夹具由夹紧组件驱动张开或合拢，所述夹紧组件包括滑座和承载于所述滑座上的两个滑台，两个所述滑台沿所述滑座上所设导向结构相互靠近或远离，两个所述夹爪分别固定于两个所述滑台上。

可选地，所述光纤阵列封装通用工具还包括高度调节装置，所述高度调节装置远离所述基板，用于支撑所述光纤至与所述V槽的高度一致。

可选地，所述高度调节装置包括固定座和滑盖，所述固定座和所述滑盖通过斜面滑动相接，所述滑盖能够通过沿斜面滑动进行升降。

可选地，所述封装通用工具还包括支架，所述支架悬于所述压板上方，所述千分尺压紧装置固定装配于所述支架。

可选地，所述封装通用工具还包括滑块和侧板，所述支架固定于所述滑块上，所述滑块能够沿所述侧板上所开设的第三导槽上下移动。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的光纤阵列封装通用工具，由千分尺压紧装置为压板提供下压的动力，该压紧力经压板作用于V槽上所扣设的盖板，使盖板压紧V槽内的光纤，封装时，通过对两千分尺压紧装置进行刻度调节，可调节压板的下压平面，以保证盖板对光纤的下压平面及下压距离的精准度，保证V槽内光纤间的Core pitch值在1微米以下，提高FA光纤耦合对接时的匹配精度。