[实用新型]半导体烘烤箱有效

专利信息
申请号: 202220759141.1 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN217585078U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 叶晓岚;卓志宏;蔡政村;李泓哲 申请(专利权)人: 精材科技股份有限公司
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B21/04;F26B25/02;F26B25/12;F26B25/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 中国台湾桃园市中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 烤箱
【权利要求书】:

1.一种半导体烘烤箱,其特征在于,包括:

壳体,具有外壁与内壁,其中该外壁与该内壁之间定义出气体流道,该内壁围绕出容置空间,配置该容置空间以容纳晶圆;

过滤元件,位于该内壁的第一侧,其中该气体流道经由该过滤元件与该容置空间连通;

鼓风机,位于该气体流道中;以及

导流元件,位于该内壁的第二侧,且具有进气口与出气口,其中该进气口邻近且朝向该过滤元件,该出气口邻近该内壁的第三侧且朝向该容置空间,当该鼓风机运作时,在该气体流道中形成气流通过该过滤元件进入该容置空间及该导流元件的该进气口。

2.根据权利要求1所述的半导体烘烤箱,其特征在于,该导流元件的进气口的方向与该出气口的方向垂直。

3.根据权利要求1所述的半导体烘烤箱,其特征在于,该导流元件还包括:

挡板,可移动地位于该导流元件的该出气口。

4.根据权利要求1所述的半导体烘烤箱,其特征在于,该鼓风机的位置与该内壁的该第二侧的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的半导体烘烤箱,其特征在于,该内壁的该第三侧具有主出气口,该气体流道经由该第三侧的该主出气口与该容置空间连通。

6.根据权利要求5所述的半导体烘烤箱,其特征在于,还包括:

加热器,位于该气体流道中,且在该第三侧的该主出气口的下游处与该鼓风机的上游处。

7.根据权利要求6所述的半导体烘烤箱,其特征在于,还包括:

排气管,穿过该外壁以连通该气体流道,且该排气管位于该加热器的下游处与该鼓风机的上游处。

8.根据权利要求7所述的半导体烘烤箱,其特征在于,还包括:

进气管,穿过该外壁以连通该气体流道,且该进气管位于该排气管的下游处与该鼓风机的上游处。

9.根据权利要求7所述的半导体烘烤箱,其特征在于,还包括:

闸门,设置于该壳体外的该排气管上。

10.根据权利要求1所述的半导体烘烤箱,其特征在于,还包括:

传送门,位于该壳体上,且与该内壁的该第二侧相对。

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