[实用新型]一种适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠

权利要求书

1.一种适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于，包括：

支架(1)，所述支架(1)的顶面开设有安装槽(11)；

多个引脚(2)，所述引脚(2)包括自上而下依次设置于所述支架(1)一侧的第一电源引脚(21)、信号输出引脚(22)、第一接地引脚(23)以及自上而下依次设置于所述支架(1)另一侧的第二电源引脚(24)、信号输入引脚(25)和第二接地引脚(26)；

多个焊盘(3)，所述焊盘(3)设置于所述安装槽(11)；所述焊盘(3)包括与所述第一电源引脚(21)对应的第一电源焊盘(31)、与所述信号输出引脚(22)对应的信号输出焊盘(32)、与所述第一接地引脚(23)对应的第一接地焊盘(33)、与所述第二电源引脚(24)对应的第二电源焊盘(34)、与信号输入引脚(25)对应的信号输入焊盘(35)以及与所述第二接地引脚(26)对应的第二接地焊盘(36)；

至少三个发光芯片(4)，其中两个所述发光芯片(4)设置于所述第一电源焊盘(31)，其中一个所述发光芯片(4)设置于所述信号输出焊盘(32)；以及

控制芯片(5)，所述控制芯片(5)通过导向与所述发光芯片(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述安装槽(11)位圆形结构。

3.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述安装槽(11)的竖直剖面呈梯形结构。

4.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述安装槽(11)呈喇叭状且所述安装槽(11)的内径自所述支架(1)的上表面沿远离所述支架(1)的上表面的方向逐渐减小，所述控制芯片(5)和所述发光芯片(4)均设置在所述安装槽(11)的槽底。

5.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述发光芯片(4)和所述控制芯片(5)均通过粘胶粘贴于对应的所述焊盘上。

6.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述控制芯片(5)通过导线分别与所述信号输出焊盘(32)、第一接地焊盘(33)、信号输入焊盘(35)以及第二电源焊盘(34)电连接。

7.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述第一电源焊盘(31)上的其中一个所述发光芯片(4)通过导线与所述第二电源焊盘(34)连接；所述信号输出焊盘(32)上的所述发光芯片(4)通过导线与所述第一电源焊盘(31)连接。

8.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述第一接地焊盘(33)通过导线与所述第二接地焊盘(36)连接。

9.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述支架(1)的顶面一角设置有定位凹槽(6)。

10.根据权利要求1所述的适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，其特征在于：还包括散热板，所述散热板设置于所述安装槽(11)，所述引脚一端设置于所述散热板，所述焊盘设置于所述散热板。