[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置

权利要求书

1.一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括定位框(1)，定位框(1)的下表面固定连接有四个支撑柱，其特征在于：所述定位框(1)的左侧安装有第一电机(2)，第一电机(2)的输出端固定连接有丝杆(3)，定位框(1)的右侧固定连接有第二电机(4)，第二电机(4)的输出端固定连接有研磨轮(5)，定位框(1)的内顶壁滑动连接有活动板(6)，活动板(6)的右侧开设有卡槽，活动板(6)的右侧与卡槽相对应的位置固定连接有两个支撑架(7)，两个支撑架(7)的相对面均滑动连接有压板(8)，两个支撑架(7)的右侧均螺纹连接有螺杆(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述丝杆(3)的右端与定位框(1)的内壁转动连接，且活动板(6)与丝杆(3)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述卡槽的位置与研磨轮(5)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：两个所述螺杆(9)的左端通过轴承分别与两个压板(8)的右侧转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述定位框(1)的内壁固定连接有底框(10)，底框(10)的上表面开设有收集槽，定位框(1)的左侧转动连接有双向丝杠(11)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述底框(10)的上表面滑动连接有两个刮板(12)，且两个刮板(12)分别与双向丝杠(11)表面的正反螺纹处螺纹连接。