[实用新型]一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置有效

专利信息
申请号: 202221114956.0 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN217190051U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 赵振刚;赵振江;冯福涛 申请(专利权)人: 郑州蚂蚁特材有限公司
主分类号: B02C19/06 分类号: B02C19/06;B02C23/00;B02C23/02
代理公司: 郑州铭科知识产权代理事务所(普通合伙) 41209 代理人: 李宣宣
地址: 452470 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 刚玉 磨料 制备 低温 气流 粉碎 装置
【权利要求书】:

1.一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,包括支脚(1),其特征在于:所述支脚(1)的顶部安装有工作台(2),所述工作台(2)的顶部安装有漏斗(3),所述漏斗(3)的一侧安装有粉碎仓(4),所述漏斗(3)的正面安装有支架(5),所述支架(5)的正面安装有储仓(6);

所述漏斗(3)的一侧贯穿开设有斜孔(302),所述斜孔(302)的内部贯穿安装有插杆(303),所述插杆(303)的一端安装有把手(304),所述插杆(303)的另一端安装有插头(306),且插头(306)的正面和背面安装有连接块(307),所述连接块(307)原理该插头(306)的一面同样安装有插头(306),且插杆(303)的顶部安装有橡胶块(305);

所述支架(5)的内部贯穿安装有转杆(502),所述转杆(502)的外侧安装有传送带(503),所述储仓(6)的内部贯穿安装有另一个转杆(502),所述储仓(6)的背部开设有出料口(602),且传送带(503)贯穿出料口(602)位于另一个转杆(502)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,其特征在于:所述支脚(1)的底部安装有底座(101)。

3.根据权利要求1所述的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,其特征在于:所述工作台(2)的顶部安装有撑块(201),所述撑块(201)的内部贯穿安装有入管(203),入管(203)的一侧安装有法兰盘(202),且入管(203)与粉碎仓(4)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,其特征在于:所述漏斗(3)的底部安装有连管(301),且连管(301)贯穿撑块(201)与入管(203)相连接,漏斗(3)的顶部安装有斜板(308)。

5.根据权利要求1所述的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,其特征在于:所述粉碎仓(4)的顶部安装有排管(401),粉碎仓(4)的一侧安装有气管(402)。

6.根据权利要求1所述的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,其特征在于:所述支架(5)的一侧安装有马达(501),且马达(501)的输出端与转杆(502)的一端相连接。

7.根据权利要求1所述的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置,其特征在于:所述储仓(6)的顶部贯穿开设有通孔(601),储仓(6)的底部安装有撑脚(604),出料口(602)的顶壁内侧安装有挡板(603)。

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