[实用新型]一种天线组件有效
申请号: | 202221194758.X | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN217983672U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 邹淅玉 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 王芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 组件 | ||
1.一种天线组件,包括PCB板和垂直于PCB板设置的同轴线,同轴线的一端剥皮形成由内而外依次设置的芯线、绝缘层、外导体及保护套,PCB板的顶面设有相连的第一焊盘与天线线路,PCB板的底面设有第二焊盘,PCB板上还设有贯穿孔,外导体与第二焊盘焊接,其特征在于:芯线穿过贯穿孔与第一焊盘焊接,绝缘层的端面位于PCB板的底面下方。
2.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述第一焊盘位于所述贯穿孔的一侧。
3.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述第一焊盘上具有连通所述贯穿孔的第一避让区。
4.根据权利要求3所述的天线组件,其特征在于:所述第一避让区为开槽或连通第一焊盘的顶面与底面的通孔。
5.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述第二焊盘上具有连通所述贯穿孔的第二避让区。
6.根据权利要求5所述的天线组件,其特征在于:所述第二避让区为开槽或连通第二焊盘的顶面与底面的通孔。
7.根据权利要求6所述的天线组件,其特征在于:所述绝缘层的端面抵触所述PCB板的底面。
8.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述绝缘层的端面抵触所述第二焊盘的底面。
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