[实用新型]一种天线组件有效

专利信息
申请号: 202221194758.X 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN217983672U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 邹淅玉 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 王芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 组件
【权利要求书】:

1.一种天线组件,包括PCB板和垂直于PCB板设置的同轴线,同轴线的一端剥皮形成由内而外依次设置的芯线、绝缘层、外导体及保护套,PCB板的顶面设有相连的第一焊盘与天线线路,PCB板的底面设有第二焊盘,PCB板上还设有贯穿孔,外导体与第二焊盘焊接,其特征在于:芯线穿过贯穿孔与第一焊盘焊接,绝缘层的端面位于PCB板的底面下方。

2.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述第一焊盘位于所述贯穿孔的一侧。

3.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述第一焊盘上具有连通所述贯穿孔的第一避让区。

4.根据权利要求3所述的天线组件,其特征在于:所述第一避让区为开槽或连通第一焊盘的顶面与底面的通孔。

5.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述第二焊盘上具有连通所述贯穿孔的第二避让区。

6.根据权利要求5所述的天线组件,其特征在于:所述第二避让区为开槽或连通第二焊盘的顶面与底面的通孔。

7.根据权利要求6所述的天线组件,其特征在于:所述绝缘层的端面抵触所述PCB板的底面。

8.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述绝缘层的端面抵触所述第二焊盘的底面。

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