[实用新型]一种天线组件

说明书

本实用新型公开了一种天线组件，包括PCB板和垂直于PCB板设置的同轴线，同轴线的一端剥皮形成由内而外依次设置的芯线、绝缘层、外导体及保护套，PCB板的顶面设有相连的第一焊盘与天线线路，PCB板的底面设有第二焊盘，PCB板上还设有贯穿孔，外导体与第二焊盘焊接，芯线穿过贯穿孔与第一焊盘焊接，绝缘层的端面位于PCB板的底面下方。本天线组件结构新颖，绝缘层不伸入贯穿孔中，减少了绝缘层的剥线公差对芯线长度的影响，使得芯线可以按照预设尺寸/位置与第一焊盘实现焊接，令天线组件的天线性能可以达到预设值，利于提高天线组件的生产良率以及一致性。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线组件。

背景技术

如图1所示，现有技术存在一种天线组件，该天线组件包括PCB板1和同轴线2，同轴线2与PCB板1垂直相连，同轴线2的一端剥皮处理，剥皮后的同轴线2的端头形成由内相外依次设置的芯线21、绝缘层22、外导体23及保护套24；PCB板1的顶面设有第一焊盘11和天线线路，天线线路与第一焊盘11连接导通，PCB板1的底面设有第二焊盘12，PCB板1上还设有贯穿顶面与底面的贯穿孔13。

现有的该天线组件中，绝缘层插入贯穿孔内，芯线与第一焊盘焊接，外导体与第二焊盘焊接。由于绝缘层剥线长度有加工公差(±0.3mm)，这样会导致绝缘层长短不一，致使绝缘层凸出于PCB板的顶面或低于PCB板的顶面，加剧了芯线的长度浮动，对性能较敏感的天线线路而言，天线性能无法满足设计要求，天线组件且一致性太差，不良率较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种生产良品率高的天线组件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种天线组件，包括PCB板和垂直于PCB板设置的同轴线，同轴线的一端剥皮形成由内而外依次设置的芯线、绝缘层、外导体及保护套，PCB板的顶面设有相连的第一焊盘与天线线路，PCB板的底面设有第二焊盘，PCB板上还设有贯穿孔，外导体与第二焊盘焊接，芯线穿过贯穿孔与第一焊盘焊接，绝缘层的端面位于PCB板的底面下方。

进一步地，所述第一焊盘位于所述贯穿孔的一侧。

进一步地，所述第一焊盘上具有连通所述贯穿孔的第一避让区。

进一步地，所述第一避让区为开槽或连通第一焊盘的顶面与底面的通孔。

进一步地，所述第二焊盘上具有连通所述贯穿孔的第二避让区。

进一步地，所述第二避让区为开槽或连通第二焊盘的顶面与底面的通孔。

进一步地，所述绝缘层的端面抵触所述PCB板的底面。

进一步地，所述绝缘层的端面抵触所述第二焊盘的底面。

本实用新型的有益效果在于：本天线组件结构新颖，绝缘层不伸入贯穿孔中，减少了绝缘层的剥线公差对芯线长度的影响，使得芯线可以按照预设尺寸/位置与第一焊盘实现焊接，令天线组件的天线性能可以达到预设值，利于提高天线组件的生产良率以及一致性。

附图说明

图1为现有技术的天线组件的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的天线组件的剖视图；

图3为本实用新型实施例二的天线组件的剖视图。

标号说明：

1、PCB板；11、第一焊盘；12、第二焊盘；13、贯穿孔；

2、同轴线；21、芯线；22、绝缘层；23、外导体；24、保护套；

31、第一避让区；32、第二避让区。

具体实施方式