[实用新型]一种音频功放集成电路的引线框架有效
申请号: | 202221240992.1 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN217779369U | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 祝小雅;邓浩;王怀智;李国法 | 申请(专利权)人: | 铱芯科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D25/24;B65D25/28;H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 音频 功放 集成电路 引线 框架 | ||
本实用新型涉及一种引线框架,尤其涉及一种音频功放集成电路的引线框架。本实用新型提供一种方便对集成电路进行运输的音频功放集成电路的引线框架。本实用新型提供了这样一种音频功放集成电路的引线框架,包括有外壳、支撑板、散热板、载片区、管脚和万向轮;外壳内部均匀间隔连接有三个支撑板,三个支撑板上均安装有散热板,三个散热板顶部后侧均放置有载片区,三个载片区上均连接有管脚,管脚用于连接集成电路,外壳底部左右两侧均转动式连接有两个万向轮。工作人员将集成电路放置在三个载片区内,工作人员通过万向轮带动外壳移动,方便对集成电路进行运输。
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架,尤其涉及一种音频功放集成电路的引线框架。
背景技术
引线框架是集成电路的芯片载体,是一种借助键合材料,实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,从而形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,为了实现一个完整的系统功能,需要将多个集成电路集成在一个封装内进行封装。
专利授权公告号为CN206774535U的专利,公布了一种双通道音频功放集成电路引线框架,属于半导体器件和集成电路封装领域,该引线框架包括:散热片和外接管脚,散热片内设有载片区,载片区用于承载双通道音频功放集成电路芯片,散热片上开设有定位孔,外接管脚包括中间管脚和侧边管脚,中间管脚与载片区连接,侧边管脚位于载片区的边缘外部,侧边管脚上设有固定点,侧边管脚与中间管脚连接。该设备虽然可对管脚和集成电路进行封装,但当工作人员需要对集成电路进行运输时,需要人工对该设备进行搬运,费时费力。
因此需设计一种方便对集成电路进行运输的音频功放集成电路的引线框架。
实用新型内容
为了克服现有技术对集成电路进行运输时,需要人工对该设备进行搬运,费时费力的缺点,本实用新型的技术问题:提供一种方便对集成电路进行运输的音频功放集成电路的引线框架。
本实用新型的技术实施方案是:一种音频功放集成电路的引线框架,包括有外壳、支撑板、散热板、载片区、管脚和万向轮,外壳内部均匀间隔连接有三个支撑板,三个支撑板上均安装有散热板,三个散热板顶部后侧均放置有载片区,三个载片区上均连接有管脚,管脚用于连接集成电路,外壳底部左右两侧均转动式连接有两个万向轮。
可选地,还包括有滑块、第一轴座、转动块和遮挡板,滑块为三组,每组滑块的数量为两个,三个载片区上均连接有一组滑块,滑块与支撑板滑动式连接,三个载片区顶部后侧均连接有第一轴座,三个第一轴座上均转动式连接有转动块,三个转动块前侧均连接有遮挡板,遮挡板闭合后会与载片区接触。
可选地,还包括有第二轴座、套杆、拉杆和橡胶卡块,外壳后下部左右两侧均连接有第二轴座,两个第二轴座上均转动式连接有套杆,两个套杆之间滑动式连接有拉杆,外壳后上部左右两侧均连接有两个橡胶卡块,橡胶卡块用于对套杆固定。
可选地,还包括有握把,每组滑块前部相互远离的一侧均连接有握把。
可选地,还包括有扭力弹簧,三个第一轴座左右两侧均套设有扭力弹簧,扭力弹簧两端分别与转动块和第一轴座相连接。
可选地,拉杆上部的材质为橡胶。
1、工作人员将集成电路放置在三个载片区内,工作人员通过万向轮带动外壳移动,方便对集成电路进行运输。
2、工作人员通过遮挡板对载片区进行密封,可防止灰尘掉落在集成电路表面,影响集成电路后续的使用。
3、工作人员通过拉动拉杆,方便对集成电路运输进行运输。
4、拉杆上部的材质为橡胶,橡胶的摩擦力较大,防止工作人员因手掌出汗从而导致打滑。
附图说明
图1本实用新型的立体结构示意图。
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