[实用新型]一种用于CCD贴装BOX TOSA产品的夹具有效
申请号: | 202221263626.8 | 申请日: | 2022-05-24 |
公开(公告)号: | CN217544577U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 黄兆波;卢晓哲;梁骁;王业鑫 | 申请(专利权)人: | 辽宁优迅科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 ccd 贴装 box tosa 产品 夹具 | ||
1.一种用于CCD贴装BOX TOSA产品的夹具,其特征在于,包括滑轨、滑块、压紧块和锁紧螺栓;
滑块安装在滑轨上,滑块的一端设有多个并列的长条形的夹槽,夹槽前端留有空隙,所述的压紧块为梳子形结构,梳柄部分放置在夹槽前端的空隙内,梳齿部分位于夹槽内;BOXTOSA产品放置在夹槽内,锁紧螺栓穿过滑块的螺栓孔,顶在压紧块的端部,由压紧块的梳齿部分压紧BOX TOSA产品。
2.根据权利要求1所述的一种用于CCD贴装BOX TOSA产品的夹具,其特征在于,所述的夹槽的前端还设有L型卡块,用于对BOX TOSA产品的前端进行限位。
3.根据权利要求1所述的一种用于CCD贴装BOX TOSA产品的夹具,其特征在于,所述的滑轨的一端还设有限位块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造