[实用新型]皮线灯封装设备

说明书

本实用新型公开一种皮线灯封装设备，皮线灯封装设备包括底座、下料装置、收料装置、芯片放料装置、剥线装置、焊接装置以及封胶装置，底座上设有导线机构；下料装置设于底座一侧，下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置设于底座远离下料装置的一侧，收料装置用于卷收皮线灯，导线机构用于将下料装置放出的皮线带导向收料装置；芯片放料装置设于底座；剥线装置、焊接装置和封胶装置沿收料装置指向下料装置的方向依次布置，芯片放料装置设于焊接装置的一侧。本实用新型技术方案能够提升皮线灯自动化生产程度，以提升皮线灯生产效率。

技术领域

本实用新型涉及装饰灯生产制造领域，特别涉及一种皮线灯封装设备。

背景技术

皮线灯，也被称为PVC软线灯串，皮线灯包括导线、包覆于导线外的皮线及设置于皮线内并与导线连接的芯片，灯头集成于芯片上。在生产过程中，通常预先成型(或采购)皮线带(包括导线和包覆于导线外的皮线)，而后再将集成有灯头的芯片封装于皮线带上。而传统的皮线灯串需要依靠手工的生产，效率过低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种皮线灯封装设备，旨在提升皮线灯自动化生产程度，以提升皮线灯生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的皮线灯封装设备，包括底座、下料装置、收料装置、芯片放料装置、剥线装置、焊接装置以及封胶装置，底座上设有导线机构；下料装置设于底座一侧，下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置设于底座远离下料装置的一侧，收料装置用于卷收皮线灯，导线机构用于将下料装置放出的皮线带导向收料装置；芯片放料装置设于底座；剥线装置、焊接装置和封胶装置沿收料装置指向下料装置的方向依次布置，芯片放料装置设于焊接装置的一侧，剥线装置用于剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，芯片放料装置用于将芯片放置在安装位置的导线上，焊接装置用于将芯片与安装位置的导线焊接，封胶装置用于对安装位置的芯片封胶。

可选地，下料装置包括下料装置和张紧机构，下料装置用于供皮线带卷料放置；张紧机构设于下料装置一侧，张紧机构包括支撑架、滑动架和导向结构，滑动架沿上下方向滑动安装于支撑架，导向结构包括相间隔的第一导向件和第二导向件，第一导向件和第二导向件均位于滑动架的上方，滑动架上设有张紧件，第一导向件用于将下料装置放出的皮线带导向张紧件，第二导向件用于将经过张紧件的皮线带导向皮线灯封装设备。

可选地，焊接装置包括焊接机构，焊接机构包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，支撑架设有过线空间；升降结构安装于支撑架；加热件安装于升降结构，加热件设有朝上的焊接平面，焊接平面位于过线空间的下方，加热件具有运动至焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于焊接位置下方的补料位置；送料件安装于升降结构，并固定于加热件的上方，送料件具有朝向焊接平面的出料头部，在补料位置，出料头部用于向焊接平面输送焊料。

可选地，焊接装置还包括点锡机构，点锡机构包括安装座、焊料池、驱动结构和点锡组件，安装座安装于底座，焊料池安装于安装座，并具有朝上的开口；驱动结构安装于安装座；点锡组件与驱动结构连接，并位于焊料池的上方，驱动结构被配置为驱动点锡组件相对焊料池运动，点锡组件具有位于焊料池上方的取料位置和运动至焊料池一侧的点锡位置，点锡组件具有朝下的取料部，取料部用于在取料位置时从焊料池蘸取焊料，并在点锡位置时将焊料涂在皮带线的导线上。

可选地，皮线灯封装设备还包括电控装置和电测机构，电控装置和电测机构均安装于底座；电测机构位于剥线装置和焊接装置之间，电测机构与电控装置电连接，电测机构设有插接结构，插接结构用于插入安装位置处的两个导线之间，插接结构具有相互背向的正极通电侧和负极通电侧，插接结构上正极通电侧和负极通电侧所在的部分沿插接结构插向安装位置的方向上呈收缩设置。

可选地，皮线灯封装设备还包括夹持机构，焊接装置位于电测机构和夹持机构之间，夹持机构设于导电件，焊接装置用于将芯片与安装位置处的导线焊接，夹持机构用于夹持安装位置处，且在夹持机构夹持安装位置处时，导电件接触皮带线的导线，以使皮带线位于插接结构和夹持机构之间的部分形成闭合电路。