[实用新型]介质滤波器

权利要求书

1.一种介质滤波器，包括，

并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器厚度方向的第一表面设有谐振孔，且所述谐振孔贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面；

耦合基板，所述耦合基板锡焊连接各所述谐振器；

其特征在于：所述谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与所述谐振器的内金属化层连接、且与其外金属化层隔断；所述谐振器的上表面设有延伸金属化块，所述延伸金属化块与所述局部金属化块连接、且与所述谐振器的外金属化层隔断；

所述耦合基板横卧式连接在各所述谐振器的上表面上；所述耦合基板厚度方向的第一表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的延伸金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述延伸金属化块。

2.如权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述谐振器的上表面围绕所述延伸金属化块设有绝缘间隙，所述延伸金属化块通过所述绝缘间隙与所述谐振器的外金属化层隔断。

3.如权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述绝缘间隙设置为去金属化区域。

4.如权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述延伸金属化块设置为方形块结构。

5.如权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述耦合基板的第二表面设有至少一块耦合量调节金属化块，所述耦合量调节金属化块在投影方向上位于相邻两块耦合金属化块之间、且与该相邻两块耦合金属化块在投影方向上均有重叠。

6.如权利要求5所述的介质滤波器，其特征在于：所述耦合量调节金属化块的数量比所述耦合金属化块的数量少1。

7.如权利要求1或5所述的介质滤波器，其特征在于：所述耦合基板设置为陶瓷基板。

8.如权利要求7所述的介质滤波器，其特征在于：所述陶瓷基板的厚度为0.3mm～1.5mm。

9.如权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：各所述金属化层均设置为银层。

10.如权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述谐振器设置为长方体状或者圆柱状结构，所述谐振孔设置为直通孔或者阶梯孔。