[实用新型]介质滤波器

说明书

本实用新型公开了一种介质滤波器，包括并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器的第一表面设有谐振孔；耦合基板；所述谐振器的第一表面设有局部金属化块；所述谐振器的上表面设有延伸金属化块，所述延伸金属化块与所述局部金属化块连接、且与所述谐振器的外金属化层隔断；所述耦合基板横卧式连接在各所述谐振器的上表面上；所述耦合基板厚度方向的第一表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的延伸金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述延伸金属化块。本实用新型的介质滤波器，易于组装，且良率高，谐振器的开放面没有遮挡，可以没有阻碍的调试谐振器频率。

技术领域

本实用新型涉及通信器件技术领域，具体涉及一种介质滤波器，尤其是分体式介质滤波器。

背景技术

分体式介质滤波器涉及介质滤波器的一种，区别于连体式滤波器，分体式滤波器包含的谐振器各自分离，各个谐振器依次并排、并通过锡焊连接为整体。各个谐振器的结构如下：谐振器厚度方向的第一表面开设谐振孔，谐振孔贯通至谐振器厚度方向的另一个表面(即谐振器的第二表面)，谐振孔内设有内金属化层(通常为浸润工艺加工的银层)，谐振器的平行于谐振孔的所有外表面均设有外金属化层(通常为电镀工艺或者浸润工艺或者印刷工艺加工的银层)，谐振器的第一表面为去金属化区域，使得谐振器的第一表面形成开路面；谐振器的第二表面设有端面金属化层(通常为印刷工艺或者激光工艺加工的银层)，端面金属化层同时连接外金属化层和内金属化层，使得谐振器的第二表面形成短路面。

介质滤波器还包括PCB板和长方体片状结构的耦合基板，耦合基板横卧焊接在PCB板上，耦合基板的顶面对应各个谐振器设有块状银层，谐振孔内插入金属pin针并焊接，该金属pin针与内金属化层电气连接，同时金属pin针引出来与耦合基板上的块状银层焊接，谐振器和耦合基板通过金属pin针电气连接。

上述的分体式滤波器涉及三道焊接：①金属pin针焊接至谐振孔内；②耦合基板焊接至PCB板上；③谐振器并排焊接至PCB板上，同时金属pin针的引脚焊接至耦合基板上。基于此，上述结构的介质滤波器涉及组装工艺复杂、组装良率低的技术弊端。

为了解决分体式滤波器组装复杂、组装良率低的问题，业界有尝试重新设计滤波器结构，例如，通过分析，金属pin针焊接不良是造成整体组装良率低的最主要原因，因此寻求一种新的结构设计以取消使用金属pin针成为当前主要研发方向，现阶段已有初步成果，例如，本申请的申请人提出在谐振器的开放面上设置金属化区域，耦合基板立式放置并与谐振器开放面上的金属化区域直接锡焊连接，从而可以取消使用金属pin针。该技术方案与本申请同一天提出专利申请，但是，由于耦合基板遮挡了谐振器的开放面，调试滤波器性能的时候不能调试谐振器频率，不利于产品批量化生产时的性能优化。

发明内容

为此，本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的技术问题，提供一种更新结构设计的介质滤波器，组装只涉及一道焊接，易于组装，且良率高，与此同时，谐振器的开放面没有遮挡，可以没有阻碍的调试谐振器频率，对产品的批量化生产的性能优化具有非常明显的改善作用。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种介质滤波器，包括，

并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器厚度方向的第一表面设有谐振孔，且所述谐振孔贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面；

耦合基板，所述耦合基板锡焊连接各所述谐振器；

所述谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与所述谐振器的内金属化层连接、且与其外金属化层隔断；所述谐振器的上表面设有延伸金属化块，所述延伸金属化块与所述局部金属化块连接、且与所述谐振器的外金属化层隔断；

所述耦合基板横卧式连接在各所述谐振器的上表面上；所述耦合基板厚度方向的第一表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的延伸金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述延伸金属化块。