[实用新型]一种用于提升麦克风阵列声学效果的结构

权利要求书

1.一种用于提升麦克风阵列声学效果的结构，包括密封件和具有容腔的容置单元，其特征在于，所述密封件嵌设于所述容腔内并且所述密封件通过定位结构与所述容置单元连接，所述密封件包括支撑部和密封部，所述定位结构布置在靠近支撑部一侧，所述容置单元的一端设置有麦克风组件，另一端开设有透声孔，所述麦克风组件包括至少两个麦克风组成的阵列，所述密封件开设有传声通道，所述麦克风组件和所述透声孔位于所述传声通道内。

2.根据权利要求1所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述容置单元包括壳体和用于安装所述麦克风组件的PCB板，所述壳体开设有凹槽，所述凹槽与所述PCB板围成所述的容腔。

3.根据权利要求2所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述定位结构包括定位柱和与所述定位柱紧配合的定位孔，所述容置单元与所述密封件的其中一者设置有定位柱，另一者设置有定位孔。

4.根据权利要求3所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述壳体或所述PCB板的其中一者设置所述的定位结构。

5.根据权利要求2所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述壳体开设有一位于所述透声孔与所述容腔之间的容置槽，所述容置槽内设置有可覆盖所述透声孔的防水透声膜。

6.根据权利要求1所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述密封件材质为硅胶，所述支撑部与所述密封部通过注塑一体成型，所述支撑部的硬度为55-60°，所述密封部的硬度为40-45°，所述密封部的压缩量为10％。

7.根据权利要求5所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述容置槽的深度小于所述密封件的高度满足：H1-H2H1*10％，H1为密封件高度，H2为容腔深度。

8.根据权利要求3所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述定位柱的外径与所述定位孔的孔径之间的差值为0.2-0.5mm。

9.根据权利要求5所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述防水透声膜粘贴安装于所述容置槽内，所述容置槽深度与所述防水透声膜厚度的关系满足：2≤C/D≤2.5，C为容置槽深度，D为防水透声膜厚度。

10.根据权利要求1所述的用于提升麦克风阵列声学效果的结构，其特征在于，所述麦克风组件为环形三麦克风阵列。