[实用新型]一种拼接型激光全息镍版

说明书

本实用新型公开了一种拼接型激光全息镍版，包括镍版主体、填充层及喷银层，所述填充层的上端面与所述镍版主体的上端面共面设置，所述填充层与所述镍版主体厚度相等并相互抵接，所述填充层为原子灰层、导电银浆层或银纳米线层中的至少一者，所述喷银层覆盖于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。与现有技术相比，本实用新型提出的技术方案的有益效果是：通过在镍版主体的待拼接边缘外填充原子灰等材料可以扩大镍版面积，通过喷银使镍版主体与填充层的拼接处成为一个具有良好导电性且平整度佳的整体，从而可解决现有的通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积的方法在使用时存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳的现象的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及激光全息镍版制造技术领域，尤其是涉及一种拼接型激光全息镍版。

背景技术

激光全息镍版的应用中必不可少地需经过光刻制母版和电铸翻子版这两个步骤，光刻是从0到1的关键，电铸是从1到100的关键，光刻制母版具有时效长、成本高、难度大等特点，大批量的翻子版只能通过电铸工序来实现。电铸时，在母版数量有限、质量异常损耗和电铸工艺决定子版面积一定小于母版面积的三个前提下，可预见的也是实际中急需解决的问题就是：随着翻版次数的增加，镍版的面积会越来越小，最终不能满足生产需求，从而只能报废或重新光刻制版。

现有技术中，通过拼接的方式来扩大镍版面积，例如，申请号为CN201210182156.7的中国发明专利公开了一种电铸版拼接方法，可通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积，然而，胶带粘连的方法在使用时会存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳等问题。拼接时的版缝缝隙明显或平整度不佳均会导致电铸翻版时，缝隙处难以沉积出连续且平整的镍版，即缝隙小及平整度佳是拼版成功的重要前提。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种拼接型激光全息镍版，用以解决现有的通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积的方法在使用时存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳的现象的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种拼接型激光全息镍版，包括镍版主体、填充层及喷银层，所述填充层的上端面与所述镍版主体的上端面共面设置，所述填充层与所述镍版主体厚度相等并相互抵接，所述填充层为原子灰层、导电银浆层或银纳米线层中的至少一者，所述喷银层覆盖于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。

在一些实施例中，所述镍版主体与所述填充层的接触界面为平面。

在一些实施例中，所述填充层包括废镍版层及填充层主体，所述填充层主体叠置于所述废镍版层上，所述废镍版层及所述填充层主体均与所述镍版主体抵接，所述废镍版层与所述填充层主体的厚度之和与所述镍版主体的厚度相等，所述填充层主体为所述原子灰层、所述导电银浆层或所述银纳米线层中的至少一者。

在一些实施例中，所述镍版主体的厚度为30-150μm。

在一些实施例中，所述喷银层为采用电铸喷银方法喷涂于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。

在一些实施例中，所述镍版主体为正方形或长方形。

在一些实施例中，所述填充层为正方形或长方形，所述填充层的一边长与所述镍版主体的一边长相等。

在一些实施例中，所述喷银层为正方形或长方形，所述喷银层的一边长、所述填充层的一边长及所述镍版主体的一边长相等。

在一些实施例中，所述喷银层的厚度为0.02-20μm。

在一些实施例中，所述拼接型激光全息镍版还包括PET膜，所述PET膜用于覆盖于所述镍版主体上。