[实用新型]一种适用于多规格PCB的刷锡治具有效

专利信息
申请号: 202221430966.5 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN217884015U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 陈春雷;黄建林 申请(专利权)人: 昆山普尚电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 赵艳芳
地址: 215332 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 规格 pcb 刷锡治具
【说明书】:

实用新型涉及一种适用于多规格PCB的刷锡治具,包括底板、多个阳角支撑座、多个边缘支撑条和气动接头,阳角支撑座上设置有直角凹槽,多个阳角支撑座和多个边缘支撑条均通过磁力吸附于底板上,边缘支撑条上开设有负压孔,且设置有负压孔连通的内腔,气动接头连通内腔,气动接头用于连接动力源,利用动力源提供动力并通过负压孔输出负压,本实用新型针对不同规格的PCB,可通过磁吸的方式灵活调节阳角支撑座在底板上的位置限位该PCB,然后通过磁吸的方式灵活调节多个边缘支撑条的位置支撑该PCB,最后在气动接头上连接动力源,通过负压孔输出负压将PCB固定后进行刷锡,可以兼容不同规格的PCB的刷锡固定,不仅节省了生产成本,而且提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子电路板生产技术领域,尤其是指一种适用于多规格PCB的刷锡治具。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。一般情况下,在PCB进行SMT贴片前均需要对PCB表面进行刷锡处理,以确保贴片的顺利进行,在对每一款PCB进行刷锡时,均需要设计与其结构相对应的刷锡治具对PCB进行固定后刷锡,即每一个刷锡治具都具有特异性,然而在PCB规格繁多的情况下,由于特异性的刷锡治具无法兼容不同规格的的PCB,对每一款PCB单独设计与其对应的刷锡治具的做法不仅拉长了生产周期,同时也增加了治具的生产成本。

实用新型内容

为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB刷锡治具无法兼容不同规格PCB的问题,因此,有必要提供一种适用于多规格PCB的刷锡治具。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种适用于多规格PCB的刷锡治具,包括:

底板;

阳角支撑座,其上设置有直角凹槽,所述阳角支撑座设置有多个,多个所述阳角支撑座均通过磁力吸附于所述底板上;

边缘支撑条,其设置有多个,多个所述边缘支撑条均通过磁力吸附于所述底板上,所述边缘支撑条上开设有负压孔,且所述边缘支撑条上设置有所述负压孔连通的内腔;

气动接头,其设置于所述边缘支撑条上,且连通所述内腔,所述气动接头用于连接动力源,利用动力源提供动力并通过所述负压孔输出负压。

在本实用新型的一个实施例中,还包括阴角支撑座,其用于配合所述阳角支撑座限位PCB,所述阴角支撑座设置有多个,多个所述阴角支撑座均通过磁力吸附于所述底板上。

在本实用新型的一个实施例中,还包括中间支撑条,其用于配合所述边缘支撑条支撑PCB,所述中间支撑条设置有多个,多个所述中间支撑条均通过磁力吸附于所述底板上。

在本实用新型的一个实施例中,所述边缘支撑条上设置有定位凸起。

在本实用新型的一个实施例中,所述气动接头的数量设置为两个,且分别设置于所述边缘支撑条的两端。

在本实用新型的一个实施例中,还包括水平仪,其设置于所述底板上。

在本实用新型的一个实施例中,还包括地脚,其设置于所述底板底部,且与所述底板通过螺纹连接。

在本实用新型的一个实施例中,所述地脚上设置有锁紧螺母。

在本实用新型的一个实施例中,所述地脚的数量设置为四个,且分别位于所述底板的四个边角。

在本实用新型的一个实施例中,所述负压孔设置有多个。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:

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