[实用新型]一种具有过温保护功能的LED灯有效

专利信息
申请号: 202221434426.4 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN217445551U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 陈文坡;林利民;陈晶晶 申请(专利权)人: 红壹佰照明有限公司
主分类号: H05B45/56 分类号: H05B45/56
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 宋攀
地址: 215400 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 保护 功能 led
【说明书】:

实用新型提供的具有过温保护功能的LED灯,包括:呈喇叭状的外壳、连接在外壳的大头端的透光罩、连接在外壳的小头端的灯头组件、位于外壳内的铝基板,铝基板朝向透光罩的表面设有有若干LED灯珠,通过在外壳内设置用于检测温度的过温保护芯片,使过温保护芯片与LED灯珠的驱动电路相连接,使过温保护芯片还用于控制驱动电路中开关管的关断时间,在该LED灯内的温度超过设定温度时,能够通过该过温保护芯片延长驱动电路中开关管的关断时间实现降温,从而实现过温保护功能并避免该LED灯因异常造成的整体烧坏现象。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,具体涉及一种具有过温保护功能的LED灯。

背景技术

LED灯通过恒流电源驱动LED灯珠发光,是一种高效节能的照明产品,广泛应用于各种照明环境,LED灯珠实际是一种对温度非常敏感的容性负载,在其发光过程中,PN结会产生大量的热,这些热量如不能及时向外界散发,就会导致PN结的温度急剧升高从而烧坏LED灯珠,虽然恒流电源能够限制流过LED灯珠的电流,将其产生的热量控制在一定范围内,但是当LED灯的散热系统出现异常,如使用环境温度升高或散热板受热变形与外壳接触不良时,都会使LED灯珠的实际温度超过预设温度,从而烧坏整个LED灯,产生永久性损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点,提供一种具有过温保护功能、能够避免异常烧坏的LED灯。

为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案是,具有过温保护功能的LED灯,包括:

呈喇叭状的外壳;

连接在所述外壳的大头端的透光罩;

连接在所述外壳的小头端的灯头组件;

位于所述外壳内的铝基板,所述铝基板朝向所述透光罩的表面设有有若干LED灯珠;

所述外壳内还设有用于检测温度的过温保护芯片,所述过温保护芯片与所述LED灯珠的驱动电路相连接,所述过温保护芯片还用于控制所述驱动电路中功率管的关断时间。

优选地,所述过温保护芯片内集成有过温保护电路,所述过温保护电路包括双极性三极管、跨导放大器、误差运算放大器、场效应管,所述双极性三极管的基极与集电极连接,所述基极与所述集电极的连接点还与第一电流源、所述跨导放大器的反向输入端连接,所述跨导放大器的正向输入端接温度调整参考电压,所述跨导放大器的输出端与第二电流源、所述误差运算放大器的反向输入端、以及电阻的一端连接,所述误差运算放大器的正向输入端与第三电流源、所述场效应管的漏极、以及电容的一端连接,所述场效应管的源极与所述电容的另一端、所述电阻的另一端连接,所述场效应管的栅极接驱动控制信号,所述误差运算放大器的输出端用于输出控制功率管关断时间的信号。

进一步优选地,所述过温保护电路还包括设置在所述跨导放大器与所述电阻之间的镜像电流源。

优选地,所述过温保护芯片连接在所述铝基板上。

进一步优选地,所述过温保护芯片与所述LED灯珠位于所述铝基板的同一表面。

进一步优选地,所有所述LED灯珠沿所述铝基板的轴心线均匀分布形成灯珠环,所述过温保护芯片位于所述灯珠环内。

优选地,所述外壳内设有用于设置所述驱动电路的驱动板,所述过温保护芯片连接在所述驱动板上。

进一步优选地,所述驱动板与所述铝基板靠近所述灯头组件的表面插接连接。

优选地,所述外壳大头端的内壁开设有用于嵌设所述铝基板的凹槽,所述透光罩抵紧所述铝基板的表面。

进一步优选地,所述外壳的材质包括塑包铝。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

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