[实用新型]一种异构多芯片的3D封装结构有效
| 申请号： | 202221471633.7 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217691175U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李奇哲;夏晨辉;叶刚;周超杰;王刚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 陈丽丽;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 异构多 芯片 封装 结构 | ||
1.一种异构多芯片的3D封装结构，其特征在于，包括：
第一再布线层以及位于所述第一再布线层上的塑封料层，
所述塑封料层内间隔设置多组异构芯片结构，每相邻两组所述异构芯片结构之间设置通孔结构，每组所述异构芯片结构均包括多个堆叠设置的异构单芯片，且每相邻两个异构单芯片之间设置粘结层；
所述塑封料层背离所述第一再布线层的表面设置第二再布线层，所述第二再布线层背离所述塑封料层的表面设置钝化层；
所述第一再布线层和所述第二再布线层均能够将多组异构芯片结构进行信号互连；
所述通孔结构用于连通所述第一再布线层和所述第二再布线层；
所述第一再布线层背离所述塑封料层的表面设置金属凸点，所述金属凸点能够与所述第一再布线层实现信号互连。
2.根据权利要求1所述的3D封装结构，其特征在于，所述塑封料层内间隔设置两组异构芯片结构，且每组所述异构芯片结构均包括两个堆叠设置的异构单芯片，两个堆叠设置的异构单芯片之间设置粘结层。
3.根据权利要求1所述的3D封装结构，其特征在于，所述通孔结构的高度不大于所述塑封料层的厚度。
4.根据权利要求1所述的3D封装结构，其特征在于，所述粘结层的制作材料包括导热胶、合金焊料片和DAF膜材料中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的3D封装结构，其特征在于，所述钝化层的制作材料包括ABF、CBF和环氧树脂干膜中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的3D封装结构，其特征在于，所述第一再布线层和第二再布线层的制作材料包括聚酰亚胺和铜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微高科电子有限公司，未经无锡中微高科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221471633.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水利工程质量检测用辅助装置
- 下一篇：一体化线测试设备
- 同类专利
- 专利分类
