[实用新型]一种可拼接式冷却装置及冷却系统有效
申请号: | 202221505731.8 | 申请日: | 2022-06-15 |
公开(公告)号: | CN217876751U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 彭仁强;胡兵;季晓磊;蒋赟 | 申请(专利权)人: | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
主分类号: | F25D31/00 | 分类号: | F25D31/00;F25D17/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201206 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 冷却 装置 冷却系统 | ||
本实用新型提供一种可拼接式冷却装置及冷却系统,所述可拼接式冷却装置包括连通组件、连接端头及至少两个冷却板组,连通组件、连接端头及冷却板组构成的可拼接式冷却装置内部为一连通封闭的冷却流域,所述冷却流域可通入冷却介质以降低待冷却组件的温升。本实用新型有效解决了真空腔内因作业产生的散热问题;冷却装置可沿不同方向拼接,可以满足不同作业需求,并且可设有多个冷却介质的入口及出口,可以加速待冷却组件的温升降低;此外,本实用新型的多重流道冷却流域结构和多组件拼接方式可以降低冷却流域的流阻,并提高与待冷却组件的接触面积,流速快,流量大,所需压力相对较小,充分提高冷却装置的冷却效率。
技术领域
本实用新型涉及冷却装置领域,特别是涉及一种可拼接式冷却装置及冷却系统。
背景技术
在半导体制造或者检测领域的某些工艺流程中,需要在真空环境中完成待检测组件的运动,而这部分运动需要直线执行器实现。真空环境中,所选用的直线执行器通常为直线电机、音圈电机或压电陶瓷电机,这些执行器在实现高精度运动过程中会产生热量,而真空度的逐步上升,这部分热量无法通过热辐射及热对流向环境扩散,长时间热量累积会对执行器造成不可逆损害,因此只能通过热传导的传递方式将热量导出。
通常,真空制造或检测设备中,还有些对温度极其敏感的组件,其温升的累积会影响该组件正常工作,设备中一般采用热导率较高的零件相互接触组成热传导路径,通过热传导的方式将执行器产生的热量逐步传递到真空腔外,同时采用环形冷却水路对真空腔体实施冷却,但该冷却方案的冷却效率较低,短时间内无法达到热平衡状态。
鉴于以上,有必要提供一种可拼接式冷却装置及冷却系统,以满足在真空制造或检测设备中快速冷却,达到热平衡状态,避免因散热效率低而引发系统报警,对执行器造成不可逆的损害问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种可拼接式冷却装置及冷却系统,用于解决现有技术中冷却方案的冷却效率低,短时间内无法达到热平衡状态,对执行器造成不可逆损害的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种可拼接式冷却装置及冷却系统,所述一种可拼接式冷却装置包括:连通组件、连接端头及至少两个冷却板组,所述连通组件、所述连接端头及冷却板组构成的所述可拼接式冷却装置内部为一连通封闭区域;所述冷却板组包括内侧冷却板及外侧冷却板,所述内侧冷却板的一侧设有第一连通凹槽,所述外侧冷却板的一侧设有第二连通凹槽,所述第一连通凹槽与所述第二连通凹槽相对设置,且所述第一连通凹槽与所述第二连通凹槽的投影重合,所述第一连通凹槽与所述第二连通凹槽组成所述冷却板组内的冷却板流通域;所述连通组件位于相邻两个所述冷却板组之间,所述连通组件沿X轴方向的延伸长度与所述冷却板组沿X轴方向的延伸长度相同,所述连通组件沿Z轴方向的两侧边分别与相邻两所述冷却板组内的所述冷却板流通域连通;
所述连接端头位于所述连通组件沿X轴方向的两端面上;所述可拼接式冷却装置沿X轴方向和/或Z轴方向通过所述连接端头进行拼接。
可选地,所述第一连通凹槽包括端部凹槽、条状凹槽及连接凹槽,所述端部凹槽设置于所述内侧冷却板沿Y轴方向的一侧边且位于沿X轴方向的两侧边,所述连接凹槽设置于所述内侧冷却板沿Y轴方向的两侧边且沿X轴方向分布,沿Y轴方向两侧的所述连接凹槽相对交错设置且其顶端与所述内侧冷却板的边缘留有间隙,所述条状凹槽沿Y轴方向延伸并沿X 轴方向分布,且所述条状凹槽与其对应的所述端部凹槽及所述连接凹槽连通;其中,所述内侧冷却板上的所述端部凹槽及与其同侧的所述连接凹槽的顶部设置有槽内通孔,所述内侧冷却板上的所述端部凹槽分别设置为所述冷却板组的流入端及流出端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海隐冠半导体技术有限公司,未经上海隐冠半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221505731.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。