[实用新型]一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板

说明书

本实用新型涉及一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板，包括铜箔基板本体，所述铜箔基板本体的顶部固定安装有粘黏层，所述粘黏层的顶部固定安装有避光层，所述粘黏层的底部固定安装有防护机构，所述防护机构包括防水层、第一吸热层、第二吸热层、导热层、散热层和导热片。该具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板，首先在电路板本体的内部设置铜箔基板本体，并在铜箔基板本体的顶部和底部分别设置防水层，通过防水层的聚乙烯层达到防水效果，通过将第一吸热层、第二吸热层、导热层和散热层分别设置为氧化铝层、石墨烯散热膜、硅胶片层和碳纳米散热膜，达到高效散热的效果，最后通过导热片将热量迅速导出铜箔基板本体外部。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板。

背景技术

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到，实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方，铜箔基板，简称CCL，为PC板的重要机构组件。

现有的铜箔基板应用十分广泛，具有绝缘效果好的优点，目前市场上现有的铜箔薄基板大多导热不理想，热量无法及时排出，易影响铜箔薄基板的使用寿命，且现有的铜箔基板部分防水效果不佳，也会导致铜箔基板使用寿命缩短的问题，故而提出一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板，以解决上述提出的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板，具备防水散热效果好的优点，解决了目前市场上现有的铜箔薄基板大多导热不理想，热量无法及时排出，易影响铜箔薄基板的使用寿命，且现有的铜箔基板部分防水效果不佳，也会导致铜箔基板使用寿命缩短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板，包括铜箔基板本体，所述铜箔基板本体的顶部固定安装有粘黏层，所述粘黏层的顶部固定安装有避光层，所述粘黏层的底部固定安装有防护机构；

所述防护机构包括防水层、第一吸热层、第二吸热层、导热层、散热层和导热片，所述铜箔基板本体的顶部固定安装有防水层，所述防水层的顶部固定安装有第一吸热层，所述第一吸热层的顶部固定安装有第二吸热层，所述第二吸热层的顶部固定安装有导热层，所述导热层的顶部固定安装有散热层，所述导热层的外部固定安装有导热片。

进一步，所述铜箔基板本体的外部固定安装有电路板本体，所述防护机构位于电路板本体的内部。

进一步，所述防水层的数量为两个，两个所述防水层分别位于铜箔基板本体的顶部和底部，所述防水层为聚乙烯层，所述粘黏层和避光层的数量均为两个。

进一步，两个所述粘黏层分别为于铜箔基板本体的顶部和底部，两个所述避光层的相对一侧分别与两个粘黏层的相对一侧固定连接，两个所述避光层均为聚酰亚胺膜。

进一步，所述第一吸热层、第二吸热层、导热层和散热层的数量均为两个，两个所述第一吸热层的相对一侧分别与两个防水层的相背一侧固定连接，两个所述第二吸热层相背一侧分别与两个导热层的相对一侧固定连接。

进一步，两个所述散热层的相背一侧分别与两个粘黏层的相对一侧固定连接，所述第一吸热层为氧化铝层，所述第二吸热层为石墨烯散热膜，所述导热层为导热硅胶片层，所述散热层为碳纳米散热膜。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该具有黑色遮蔽效果的电路板铜箔基板，通过在铜箔基板本体的外部设置粘黏层，粘黏层的作用是通过粘黏层使防护机构内部的各层与铜箔基板本体连接更稳固，通过设置避光层，避光层为黑色聚酰亚胺膜，能够防止电路板本体内部数据被读取，通过设置防水层，聚乙烯层能够起到较好的防水效果，防止铜箔基板本体内部进水，通过第一吸热层、第二吸热层、导热层和散热层共同作用达到散热效果更好的目的。