[实用新型]一种TO-220封装三极管全自动切筋装置有效
申请号: | 202221533367.6 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN217768305U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 赵俊男;徐文汇 | 申请(专利权)人: | 济南鲁晶半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272 | 代理人: | 张俊涛 |
地址: | 250101 山东省济南市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 220 封装 三极管 全自动 装置 | ||
本实用新型涉及三极管生产技术领域,特别涉及一种TO‑220封装三极管全自动切筋装置,工作台的上方一侧安装有下压气动组,下压气动组用于切筋分离三极管管体和框架,下压气动组的左侧设置有进料组,所述下压气动组的后方设置有出料组。本实用新型的有益效果是:本实用新型能够代替手工上料,自动使TO‑220封装三极管管体与框架分离,为具有特殊需求的应用提供了解决方案。
技术领域
本实用新型涉及三极管生产技术领域,特别涉及一种TO-220封装三极管全自动切筋装置。
背景技术
在TO-220封装三极管生产过程中,成型后的三级管电镀完成处于框架状态,需要将三极管在框架中分离,传统工艺生产中需要手工一片一片将框架放入压机中进行切筋,从而易造成生产员工受伤,并且效率低下。
为此,申请人设计了一种TO-220封装三极管全自动切筋装置,以解决上述问题。
发明内容
本实用新型为了弥补现有技术中的不足,提供了一种TO-220封装三极管全自动切筋装置。
一种TO-220封装三极管全自动切筋装置,包括工作台,其特征在于:
所述工作台的上方一侧安装有下压气动组,下压气动组用于切筋分离三极管管体和框架,所述下压气动组的左侧设置有进料组,所述下压气动组的后方设置有出料组。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述下压气动组包括下压气动组支架,下压气动组支架上安装有下压气泵,下压气泵底部的下压杆的底部固定连接有模具组上模,模具组上模的下方设置有安装在工作台上的模具组下模,当模具组上模和模具组下模合模后,将三极管管体与框架分离。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述模具组下模的左侧安装有横向进料轨道,横向进料轨道的左侧安装有进料气泵,进料气泵的右侧的进料推杆的右端连接有进料推板,进料推板将框架状态的三极管推入到模具组下模中。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述模具组下模的后方设置有出料气泵,出料气泵的前方的出料推杆的端部连接有出料推板,出料推板的前方设置有若干倒钩,当出料推板前推是推出分离后的三极管管体,当出料推板回位时拉出框架。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述倒钩为弹性的条状结构,所述出料气泵与模具组下模之间的工作台上开有框架出料口,框架出料口的下方设有后出料盒。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述模具组下模的前方安装有三极管出料轨道,三极管出料轨道的下方设置有前出料盒。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型能够代替手工上料,自动使TO-220封装三极管管体与框架分离,为具有特殊需求的应用提供了解决方案。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图其一;
图2为本实用新型的立体结构示意图其二;
图3为框架状态时的TO-220封装三极管结构示意图。
图中,
1、工作台,2、下压气动组支架,3、下压气泵,4、下压杆,5、模具组上模,6、模具组下模,7、横向进料轨道,8、进料气泵,9、进料推杆,10、进料推板,11、出料气泵,12、出料推杆,13、出料推板,14、倒钩,15、三极管出料轨道,16、前出料盒,17、框架出料口,18、后出料盒,19、三极管管体,20、框架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造