[实用新型]一种温度压力传感器

权利要求书

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有一流体导入口(30)；

设置于壳体内的压力敏感组件(1)，包括：一横向延伸的陶瓷板(101)，其将所述壳体的内腔隔断为纵向相对的上腔(02a)和下腔(01a)，所述陶瓷板(101)上设有连通所述上腔(02a)和所述下腔(01a)的孔道(10d)；设置于所述上腔(02a)中的一压力芯体(103)，其固定于所述陶瓷板(101)上且其感压面封堵于所述孔道(10d)的对应一端；及设置于所述上腔(02a)中且固定于所述陶瓷板(101)上的一电路板(104)；

及设置于所述下腔(01a)内的温度敏感组件(2)，包括一温度传感器(23)，所述温度传感器(23)的两个连接端(22)各依次通过一个弹性连接体(21)、一导电针(110)及一导电体(106)电连接至所述电路板(104)；所述导电针(110)各自对应地穿设所述陶瓷板(101)上开设的两个过孔(10e)，所述导电针(110)与对应过孔(10e)之间的间隙被由玻璃材料制成的密封体(111)所密封；所述流体导入口(30)连通至所述下腔(01a)。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度敏感组件(2)还包括一安装座(20)，所述安装座(20)由绝缘材料制成，所述弹性连接体(21)的中部嵌埋于所述安装座(20)内；所述弹性连接体(21)的远离所述流体导入口(30)的一端大致沿横向延伸而形成抵接部(212)，抵接部(212)抵接于所述导电针(110)上；所述弹性连接体(21)的朝向所述流体导入口(30)的一端形成竖直部(211)，竖直部(211)与对应的连接端(22)固定并电连接。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述安装座(20)包括横向延伸的盘体(201)及一端朝远离所述流体导入口(30)的一侧连接于所述盘体(201)上的板体(202)；两个所述弹性连接体(21)的竖直部(211)沿所述盘体(201)的宽度方向间隔设置，所述板体(202)的靠近所述流体导入口(30)的一端固定有纵向延伸的延伸部(203)，两个所述竖直部(211)分别位于所述延伸部(203)的相对两侧并横向抵近或抵接所述延伸部(203)。

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述延伸部(203)朝所述流体导入口(30)一侧抵近或抵接所述温度传感器(23)，两个所述连接端(22)分别位于所述延伸部(203)的相对两侧并横向抵近或抵接所述延伸部(203)。

5.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述流体导入口(30)内固定有保护套管(7)，所述安装座(20)的靠近所述流体导入口(30)的一端伸入所述保护套管(7)内，所述流体导入口(30)的内壁、所述保护套管(7)及所述安装座(20)之间留有与所述下腔(01a)连通的压力导入间隙；所述压力导入间隙包括：所述保护套管(7)与所述流体导入口(30)之间的第一压力导入间隙(03a)，和/或所述保护套管(7)与所述安装座(20)之间的第二压力导入间隙(04a)。

6.根据权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于，所述板体(202)的厚度方向两侧朝内凹陷形成横向延伸的定位凹槽(20c)，所述保护套管(7)的内壁的横向相对两侧表面朝外凸伸形成定位凸楞(70c)并对应抵入两个所述定位凹槽(20c)内。

7.根据权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体包括纵向对接的第一壳体(3)和位于所述第一壳体(3)的远离所述流体导入口(30)一侧的第二壳体(4)；所述第二壳体(4)的远离所述流体导入口(30)的一侧设有第二定位台阶(402)；所述第一壳体(3)的远离所述流体导入口(30)的一端横向朝内延伸形成抱压部(302)；所述抱压部(302)朝所述流体导入口(30)一侧抱压于所述第二定位台阶(402)的台阶面上。