[实用新型]导热结构及电子设备

权利要求书

1.一种导热结构，其特征在于，所述导热结构包括缓冲件和散热层，所述缓冲件能够为所述导热结构提供变形空间，所述散热层包覆所述缓冲件，以对所述缓冲件形成保护。

2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述缓冲件为泡棉层，外力作用下，所述泡棉层发生变形。

3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述缓冲件为导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。

4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置，使所述导热层形成层状结构。

5.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚度方向延伸。

6.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；

所述第一导热系数与所述第二导热系数相同或者不同；

其中，所述导热层的厚度方向与所述导热层的平面方向相互垂直，且所述平面方向包括第一方向和第二方向，所述第二方向与所述第一方向水平相互垂直。

7.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述第一导热系数K≥0.1W/mK。

8.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述散热层由导电类散热材料制成。

9.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述散热层。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子元器件和如权利要求1-9任一项所述的导热结构；

沿所述导热结构的厚度方向，所述导热结构和所述电子元器件的投影至少部分重叠，所述导热结构用于为所述电子元器件散热。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述电子元器件包括显示模组；

所述导热结构设置于所述显示模组和所述中框之间，使所述显示模组中的热量通过所述导热结构传递至所述中框。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述导热结构通过所述导热结构的粘结层与所述中框连接，所述导热结构通过所述导热结构的散热层与所述显示模组接触连接；或者，

所述导热结构通过所述粘结层与所述显示模组连接，所述导热结构通过所述散热层与所述中框接触连接。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池盖，所述电子元器件还包括供电部；

所述导热结构设置于所述电池盖和所述供电部之间，安装状态下，所述电池盖挤压所述导热结构，所述导热结构发生形变；

其中，所述供电部的热量通过所述导热结构传递至电池盖。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述导热结构通过所述导热结构的粘结层与所述电池盖连接，所述导热结构通过所述导热结构的散热层与所述供电部接触连接；或者，

所述导热结构通过所述粘结层与所述供电部连接，所述导热结构通过所述散热层与所述电池盖接触连接。

15.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子元器件还包括至少一个电子元件，所述导热结构设置于所述电子元件。