[实用新型]导热结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种导热结构及电子设备，导热结构包括缓冲件和散热层，散热层包覆缓冲件。本公开中的缓冲件能够为导热结构提供变形空间，实现了导热结构的压缩性能，应用至电子设备时，提升电子设备的安全性，避免损伤电子设备。

技术领域

本公开涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备已经成为人们不可或缺的物品之一。由于电子设备能够为人们提供娱乐、通信、支付等功能，有些用户每天会长时间使用电子设备，以便于与客户、朋友、家人等做信息沟通，或者，用于支持个人娱乐，满足用户解压和放松需求。

但是，电子设备长时间处于工作状态，会产生大量的热量，降低电子设备的性能，影响电子设备的安全性。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种导热结构及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种导热结构，所述导热结构包括缓冲件和散热层，所述散热层包覆所述缓冲件。

可选地，所述缓冲件为泡棉层，外力作用下，所述泡棉层发生变形。

可选地，所述缓冲件为导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。

所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置，使所述导热层形成层状结构。

可选地，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚度方向延伸。

可选地，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；

所述第一导热系数与所述第二导热系数相同或者不同；

其中，所述导热层的厚度方向与所述导热层的平面方向相互垂直，且所述平面方向包括第一方向和第二方向，所述第二方向与所述第一方向水平相互垂直。

可选地，所述第一导热系数K≥0.1W/mK。

可选地，所述散热层由石墨、石墨烯、铜箔、导电类散热材料中的一种制成。

可选地，所述导热结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述散热层。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括电子元器件和如上所述的导热结构；

沿所述导热结构的厚度方向，所述导热结构和所述电子元器件的投影至少部分重叠，所述导热结构用于为所述电子元器件散热。

可选地，所述电子设备还包括中框，所述电子元器件包括显示模组；

所述导热结构设置于所述显示模组和所述中框之间，使所述显示模组中的热量通过所述导热结构传递至所述中框。

可选地，所述导热结构通过所述导热结构的粘结层与所述中框连接，所述导热结构通过所述导热结构的散热层与所述显示模组接触连接；或者，

所述导热结构通过所述粘结层与所述显示模组连接，所述导热结构通过所述散热层与所述中框接触连接。

可选地，所述电子设备还包括电池盖，所述电子元器件还包括供电部；

所述导热结构设置于所述电池盖和所述供电部之间，安装状态下，所述电池盖挤压所述导热结构，所述导热结构发生形变；

其中，所述供电部的热量通过所述导热结构传递至电池盖。

可选地，所述导热结构通过所述导热结构的粘结层与所述电池盖连接，所述导热结构通过所述导热结构的散热层与所述供电部接触连接；或者，