[实用新型]一种中频炉控制柜用的可控硅散热结构有效

专利信息
申请号: 202221712164.3 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN217884302U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 康忠波;康永鑫 申请(专利权)人: 洛阳松导感应加热科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F27D19/00;H01L21/67
代理公司: 郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 41151 代理人: 田惠玲
地址: 471000 河南省洛阳市国(河南)自由贸易试验*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 中频 控制 可控硅 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种中频炉控制柜用的可控硅散热结构,其特征是:包含盖板(1)、底板(2)、连接杆(3)、水冷管(4)和顶紧机构(6),所述盖板(1)和底板(2)之间通过连接杆(3)固定连接,且盖板(1)与底板(2)之间设有多层水冷管(4),相邻两层水冷管(4)之间夹持设有一可控硅(5);所述盖板(1)上设有用于将多个冷水管和可控硅(5)对应固定的顶紧机构(6);

所述顶紧机构(6)包含螺管(601)、顶杆(602)和压板(603),其中螺管(601)的头端与盖板(1)的底部面对应固定连接,顶杆(602)对应管穿盖板(1),且顶杆(602)的杆身与螺管(601)对应螺纹连接,顶杆(602)的头端与压板(603)的顶部面对应抵触,压板(603)与最上层的冷水管对应抵触。

2.如权利要求1所述的中频炉控制柜用的可控硅散热结构,其特征是:所述水冷管(4)的顶部面和底部面均设有凹槽(401),可控硅(5)对应位于两层水冷管(4)的凹槽(401)内,所述盖板(1)对应配合位于最上层水冷管(4)的顶部面凹槽(401)内。

3.如权利要求2所述的中频炉控制柜用的可控硅散热结构,其特征是:所述底板(2)的顶部面设有与最下层水冷管(4)底部面的凹槽(401)对应配合的凸块。

4.如权利要求1所述的中频炉控制柜用的可控硅散热结构,其特征是:所述压板(603)的顶部面设有与顶杆(602)头端对应配合的套台(604)。

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