[实用新型]一种用于二次植球的通用作业模具

说明书

本实用新型涉及二次植球作业模具技术领域，具体为一种用于二次植球的通用作业模具，包括：支撑台，上端面中心对称位置固定设置有下模，下模呈矩形结构；夹持台，设置在下模的正上方，夹持台的底部固定连接有连接块；连接板，设置在凹槽的一侧侧壁中心对称位置，凹槽开设在夹持台的端部；有益效果为：将芯片的四组角放置在四组凹槽的内部，转动两组把手，芯片固定卡接在四组夹持台之间，为防止两组把手转动过度，使卡接在四组夹持台之间的芯片损坏，当夹持台抵持在芯片的边角而把手继续转动时，芯片的边角将通过橡胶垫片向内抵持连接板，橡胶垫片有效缓冲夹持台向内的夹持力，同时卡球的设置可增大与芯片边缘的摩擦力，防止芯片出现移动情况。

技术领域

本实用新型涉及二次植球作业模具领域，具体为一种用于二次植球的通用作业模具。

背景技术

在半导体装置的制造工艺中，为了保护半导体芯片，通常采用封装工艺来包封半导体芯片，从而形成半导体芯片封装件；

为了将包括在封装件中的半导体芯片电连接到外部，例如印刷电路板，需要在封装件上设置电连接件，所述电连接件通常为焊球，在球栅阵列封装件中，采用植球设备将焊球设置在经历了封装工艺的封装件上，这样的工艺称为植球工艺；

在对芯片进行植球过程中，芯片某处有可能会遗漏，造成焊球没有粘附在芯片表面，因此会对芯片进行二次植球，在将芯片固定夹持在模具上表面时，有可能会因为旋转力度的问题，造成芯片边角被夹持台所损坏，芯片无法使用，从而增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于二次植球的通用作业模具，以解决上述背景技术中提出的将芯片固定夹持在模具上表面时，有可能会因为旋转力度的问题，造成芯片边角被夹持台所损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于二次植球的通用作业模具，所述用于二次植球的通用作业模具包括：

支撑台，支撑台的上端面中心对称位置固定设置有下模，下模呈矩形结构；

夹持台，夹持台设置在下模的正上方，夹持台的底部固定连接有连接块；

连接板，连接板设置在凹槽的一侧侧壁中心对称位置，凹槽开设在夹持台的端部。

优选的，所述下模的正上方设置有上模，上模的大小和下模相匹配，且上模的上表面中心对称位置设置有植球网，下模的上表面中心对称位置开设有沉槽，沉槽呈矩形结构，且沉槽开设有两组，两组沉槽以“十”字型结构对称分布，且两组沉槽的内部均设置有双向丝杆，两组双向丝杆呈上下平行分布。

优选的，所述双向丝杆的长度大小和沉槽的长度大小相匹配，且双向丝杆的两端均通过轴承转动设置在沉槽的内部，双向丝杆的一端端部贯穿下模的侧壁并固定连接有把手，把手带动双向丝杆在沉槽的内部转动。

优选的，所述连接块的大小和沉槽的大小相匹配，夹持台设置有四组，每两组夹持台滑动插接在一组沉槽的内部，且连接块的侧壁中心对称位置开设有通孔，通孔套设在双向丝杆的外表面。

优选的，所述通孔的大小和双向丝杆的直径大小相匹配，且通孔的内壁开设有内螺纹，通孔内部的内螺纹和双向丝杆外表面开设的外螺纹相匹配，沉槽内部的两组夹持台通过双向丝杆的转动相互靠近或者相互远离。

优选的，四组所述夹持台相互靠近的一端端部开设有凹槽，凹槽的横截面呈三角形结构，凹槽的侧壁中心对称位置开设有收纳槽，收纳槽开设有两组，两组收纳槽以凹槽为中心进行对称分布。

优选的，所述收纳槽的内部插接有连接板，连接板的大小和收纳槽相匹配，且收纳槽的内部设置有复位弹簧，复位弹簧固定设置在收纳槽的内部中心壁和连接板的侧壁中心对称位置之间，复位弹簧设置有两组，两组复位弹簧以收纳槽为中心进行对称分布，且连接板通过两组复位弹簧弹性插接在收纳槽的内部。