[实用新型]一种MEMS压力传感器

权利要求书

1.一种MEMS压力传感器，包括ASIC芯片（2）、MEMS芯片（3）、PCB板（1），其特征是：所述ASIC芯片（2）通过胶水层（5）粘帖固定在PCB板（1）上，MEMS芯片（3）通过胶水层（5）粘帖固定在ASIC芯片（2）上，所述MEMS芯片（3）通过右金线（6）与ASIC芯片（2）连接，ASIC芯片（2）与PCB板（1）通过左金线（9）连接，在PCB板（1）上设置围坝（4），围坝（4）的顶部设置顶盖（7），在顶盖（7）上设置泄气孔（8），PCB板（1）、围坝（4）、顶盖（7）形成空腔，ASIC芯片（2）、MEMS芯片（3）均设置在空腔中。

2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征是：

在ASIC芯片（2）上设置焊盘，在PCB板（1）设置焊盘，左金线（9）连接ASIC芯片焊盘（10）和PCB板焊盘（11）实现ASIC芯片（2）与PCB板（1）的连接，围坝（4）的左侧包裹ASIC芯片焊盘（10）、PCB板焊盘（11）和左金线（9）。

3.根据权利要求1或2所述的MEMS压力传感器，其特征是：

在围坝（4）的右侧内部设置凸台（12），凸台（12）的左端与ASIC芯片（2）固定，且凸台（12）与ASIC芯片（2）高度相同或者低于ASIC芯片（2）。

4.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征是：

MEMS芯片（3）与ASIC芯片（2）之间的胶水层（5）厚度为0.01mm-0.5mm，且MEMS芯片（3）四角下方的胶水层（5）厚度尺寸差值△H≤0-50μm。

5.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征是：

ASIC芯片（2）和PCB板（1）之间胶水层（5）超过ASIC芯片（2）底部尺寸的长度为L1，0≤L1≤100μm。

6.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征是：

所述的围坝（4）为环氧树脂围坝或塑料围坝，所述顶盖（7）为金属顶盖或塑料顶盖或陶瓷顶盖。