[实用新型]一种MEMS压力传感器

说明书

本实用新型涉及微机电系统领域，尤其是一种MEMS压力传感器，包括ASIC芯片、MEMS芯片、PCB板，所述ASIC芯片通过胶水层粘帖固定在PCB板上，MEMS芯片通过胶水层粘帖固定在ASIC芯片上，所述MEMS芯片通过右金线与ASIC芯片连接，ASIC芯片与PCB板通过左金线连接，在PCB板上设置围坝，围坝的顶部设置顶盖，在顶盖上设置泄气孔，PCB板、围坝、顶盖形成空腔，ASIC芯片、MEMS芯片均设置在空腔中。本方案解决了传统一种MEMS压力传感器封装尺寸大的问题，实现了小型化。

技术领域

本实用新型涉及的是微机电系统领域，尤其是一种MEMS压力传感器。

背景技术

随着MEMS器件的快速发展，MEMS压力传感器已广泛应用于医疗、汽车、工业、消费类电子等各个领域，因此传感器低成本、小型化需求日趋明显。目前的MEMS压力传感器，在封装时，是将MEMS芯片、ASIC芯片水平装配到PCB板上，然后用金线连接，实现通信，MEMS芯片与外壳之间的空间、外壳厚度、外壳与PCB之间水平间距的存在，会增大产品尺寸，不利于产品小型化。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，提供了一种MEMS压力传感器，解决了传统一种MEMS压力传感器封装尺寸大的问题，实现了小型化。

本实用新型提供如下技术方案：一种MEMS压力传感器，包括ASIC芯片、MEMS芯片、PCB板，所述ASIC芯片通过胶水层粘帖固定在PCB板上，MEMS芯片通过胶水层粘帖固定在ASIC芯片上，所述MEMS芯片通过右金线与ASIC芯片连接，ASIC芯片与PCB板通过左金线连接，在PCB板上设置围坝，围坝的顶部设置顶盖，在顶盖上设置泄气孔，PCB板、围坝、顶盖形成空腔，ASIC芯片、MEMS芯片均设置在空腔中，ASIC芯片设置在PCB板上，MEMS芯片设置在ASIC芯片上，这样竖向的排布，减少了水平尺寸，利于产品小型化，有金线，可以实现各个芯片之间的互联，泄气孔保证MEMS芯片能够感知外界气压变化。

在ASIC芯片上设置焊盘，在PCB板设置焊盘，左金线连接ASIC芯片焊盘和PCB板焊盘实现ASIC芯片与PCB板的连接，围坝的左侧包裹ASIC芯片焊盘、PCB板焊盘和左金线。这样既可以对焊盘、金线起到保护固定作用，也可以进一步的减小水平方向尺寸，同时围坝宽度的增加能提升强度。

在围坝的右侧内部设置凸台，凸台的左端与ASIC芯片固定，且凸台与ASIC芯片高度相同或者低于ASIC芯片。且凸台成分物质不能出现在ASIC芯片右侧焊盘上，不能有明显高度成分物质在焊盘四周，保证金线焊接质量。凸台设计减小了右侧围坝宽度，增大了右金线焊接过程的操作空间，避免了空间干涉，保证右金线不会被围坝阻挡。

MEMS芯片与ASIC芯片之间的胶水层厚度为0.01mm-0.5mm，且MEMS芯片四角下方的胶水层厚度尺寸差值△H≤0-50μm。

ASIC芯片和PCB板之间胶水层超过ASIC芯片底部尺寸的长度为L1，0≤L1≤100μm。即胶水溢出不能达到PCB板的焊盘，避免胶水影响焊接效果。

所述的围坝为环氧树脂围坝或塑料围坝，所述顶盖为金属顶盖或塑料顶盖或陶瓷顶盖。

制作本方案传感器时，首先将ASIC芯片固定在PCB板上，焊接左金线，实现ASIC芯片与PCB板的电连，然后固定围坝，再在ASIC芯片上固定MEMS芯片，焊接右金线，实现MEMS芯片和ASIC芯片的电连，最后在围坝上固定上盖。

通过上述描述可以看出，本方案的优点：1、将PCB板、ASIC芯片、MEMS芯片采用依次竖向安装的方式，节省了水平方向的尺寸，这样便于产品小型化，2、对胶水层厚度的限定，保证产品粘接强度，避免应力对产品性能的影响，降低了产品高度；3、通过围坝覆盖ASIC芯片能够进一步减小产品水平方向的尺寸，同时围坝宽度的增大能提高产品强度，4、通过围坝、顶盖、泄压孔的即对ASIC芯片、MEMS芯片起到保护作用，也便于感知外界气压变化。

附图说明