[实用新型]一种自动化芯片检测用次品剔除装置

说明书

本实用新型公开了一种自动化芯片检测用次品剔除装置，包括龙门架、主机、检测体、输送机构、剔除端、线路箱，龙门架上端与主机进行定位连接，主机下端与检测体进行通电连接，剔除端与检测体相通并进行调控配合，线路箱设置于剔除端下端，输送机构上方与检测体相通；本实用新型通过输送机构进一步改进后，其可根据定位装置、固定壳、传送端等部件进行搭配，使之能利用限位板来将传送端位置限定，从而芯片放入定位装置后可保证芯片的中端能与检测体的位置进行匹配，断绝因传送作用力所导致的中点不一致的情况，使之能够提升芯片的传送稳定性，断绝掉落，以及解决芯片中端无法与检测体进行匹配的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造检测技术相关领域，具体是一种自动化芯片检测用次品剔除装置。

背景技术

芯片制造包括芯片设计、晶片制作、封装、测试等众多工序，以至于芯片在制造完成后需将各类芯片进行逐一放入检测剔除装置当中进行检测次品，以至于剔除装置利用本身的自动化以及精准检测效果下能快速对芯片的成品或次品进行区分，并且将次品进行剔除，从而完成对次品的区分；

但现有的剔除装置存在以下缺陷：由于剔除装置的输送机构整体宽度大于芯片的面积，以至于芯片直接放置于输送机构当中进行输送检测过程中会因移动力的影响导致中心点无法与剔除装置的检测端进行匹配，以至于容易产生次品无法被完全的测试出，进而会造成遗漏的情况。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种自动化芯片检测用次品剔除装置。

本实用新型是这样实现的，构造一种自动化芯片检测用次品剔除装置，该装置包括，龙门架、主机、检测体、输送机构、剔除端、线路箱，所述龙门架上端与主机进行定位连接，所述主机下端与检测体进行通电连接，所述剔除端与检测体相通并进行调控配合，所述线路箱设置于剔除端下端，所述输送机构上方与检测体相通。

优选的，所述输送机构设有转轴、限位板、传送端、固定座、支撑杆、固定壳、定位装置，所述转轴贯穿于限位板与传送端进行活动配合，所述限位板安装于传送端两侧并进行间隙配合，所述传送端侧端与固定座进行定位连接，所述支撑杆与固定座为一体化结构，所述固定壳与支撑杆进行固定连接，所述定位装置嵌入于固定壳当中，所述定位装置与传送端进行活动配合。

优选的，所述定位装置设有加固块、衔接槽、框体、限位格、夹块、贴合层、吸附端，所述加固块与衔接槽均设置于框体表层的中点，所述限位格嵌入于框体当中，所述夹块与限位格内壁进行固定连接，所述贴合层设置于夹块下方并与框体为一体化结构，所述吸附端固定于贴合层中心区域。

优选的，所述加固块在框体两侧各设有一块，其均为长方体实心形态，所述衔接槽在框体前后端各设有一处，处于对称形态，所述限位格面积大于芯片，所述夹块在限位格内一共设有四块，所述贴合层为精抛光形态，所述吸附端具有相应的磁吸效果。

优选的，所述转轴设有调节块、实心盖、控制端、电机、活动装置、卡块、锁紧杆，所述调节块与实心盖两侧进行焊接连接，所述实心盖下端与控制端进行固定连接，所述电机与控制端进行通电连接，所述活动装置嵌入于电机下端输出轴，所述卡块安装于活动装置表层并进行活动配合，所述锁紧杆嵌入于卡块当中并进行固定连接。

优选的，所述调节块在实心盖两侧一共设有四块，所述控制端内包含有相应的按键，所述卡块与锁紧杆相互垂直。

优选的，所述活动装置设有夹盘、组合层、限制环、凹槽、转轮、平衡杆，所述夹盘表端与组合层为一体化结构，所述组合层与限制环为同一圆心，所述凹槽嵌入于限制环之中，所述转轮与凹槽进行定位连接，所述平衡杆与转轮两侧进行活动配合。

优选的，所述夹盘一共设有两组，并且处于同一水平线上，所述限制环具有相应的柔韧性，所述凹槽为圆形形状，所述平衡杆在转轮中一共设有两根并且形成对称形态。