[实用新型]一种晶圆旋干机有效
申请号: | 202221959022.7 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN218864694U | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 邱文金;罗家明;汤灿东;吴伟平 | 申请(专利权)人: | 广东长信精密设备有限公司 |
主分类号: | F26B11/18 | 分类号: | F26B11/18;F26B5/08;F26B25/00;F26B25/18;F26B25/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 韩静粉 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆旋干机 | ||
本实用新型公开了一种晶圆旋干机,包括传动机构和甩干机构,传动机构与甩干机构相连,传动机构能够带动甩干机构转动;甩干机构包括甩干盘,支撑柱和卡柱,支撑柱为多个且沿甩干盘的周向设置,多个支撑柱围成与晶圆仿形的结构,卡柱设置于支撑柱上用于卡接晶圆。和现有技术相比,本实用新型实施例所公开的晶圆旋干机,由于甩干机构中采用了支撑柱的结构,通过支撑柱即可对晶圆进行定位,无需将晶圆放置于整个甩干盘上,大大减小了晶圆与甩干机构的接触面积,有效提升了晶圆的洁净度。
技术领域
本实用新型涉及旋干机技术领域,特别涉及一种晶圆旋干机。
背景技术
晶圆(晶片)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,在晶圆的加工过程中,首先需要对晶圆进行湿法清洗,去除晶圆表面的杂质,然后再对清洗后的晶圆进行甩干处理。
现有技术中的晶圆旋干机中,晶圆一般放置于旋干盘上,通过旋干盘的旋转以实现对晶圆的甩干,但是晶圆与旋干盘的接触面积过大,导致晶圆的洁净度达不到要求。
因此,如何提供一种晶圆旋干机,能够提升晶圆的洁净度是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种晶圆旋干机,能够提升晶圆的洁净度。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶圆旋干机,包括传动机构和甩干机构,所述传动机构与所述甩干机构相连,所述传动机构能够带动所述甩干机构转动;
所述甩干机构包括甩干盘,支撑柱和卡柱,所述支撑柱为多个且沿所述甩干盘的周向设置,所述卡柱设置于所述支撑柱上用于卡接所述晶圆。
优选的,所述支撑柱上用于与所述晶圆接触的端面为锥面。
优选的,所述甩干盘为环形的盘状结构,所述支撑柱设置于所述甩干盘的端面上。
优选的,还包括甩干箱体和支撑箱体,所述甩干机构设置于所述甩干箱体内,所述传动机构设置于所述支撑箱体内;
所述甩干箱体的底板为斜板,所述斜板的较低一侧设置有用于废水排出的排水口。
优选的,所述甩干箱体的底板上设置有环形凸起,所述甩干盘上设置有用于与所述环形凸起相配合的环形凹槽。
优选的,所述传动机构包括驱动机构、齿轮传动机构和转动机构,所述驱动机构通过所述齿轮传动机构与所述转动机构相连。
优选的,所述驱动机构为电机,所述齿轮传动机构包括第一齿轮、第二齿轮和皮带,所述转动机构包括连接轴、传动轴和传动轴壳体;
所述连接轴固定于所述支撑箱体内,所述传动轴套设于所述连接轴上,且所述传动轴能够在所述连接轴上旋转,所述传动轴壳体套设于所述传动轴上,所述第一齿轮设置于所述电机的电机轴上,所述第二齿轮设置于所述传动轴上,所述第一齿轮和所述第二齿轮通过所述皮带连接。
优选的,还包括设置于所述支撑箱体内用于支撑所述传动机构的支撑机构;
所述支撑机构包括第一支撑板,第二支撑板和第三支撑板,所述第一支撑板用于支撑所述电机和所述传动轴壳体,所述第二支撑板和所述第三支撑板分别设置于所述第一支撑板的两端用于支撑所述第一支撑板。
优选的,所述支撑机构还包括设置于所述第一支撑板一侧用于固定所述连接轴的第四支撑板,和设置于所述第四支撑板下部用于支撑所述第四支撑板的第五支撑板。
优选的,所述连接轴的上端头还设置有防水罩,所述防水罩设置于所述甩干盘内部的中空腔体内。
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