[实用新型]用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具有效
申请号: | 202221983722.X | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN217702975U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 王伯淳;廖登华;张勇;马清桃;田健;王瑞菘;袁云华;陆洋;杨帆;邓昊 | 申请(专利权)人: | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 徐祥生 |
地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 尺寸 金属 陶瓷封装 器件 夹具 | ||
本实用新型涉及用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具,包括基座、立板和螺栓,其特征是基座为矩形块状结构,基座的中心部位开设有通孔,基座的一组对角部位的底部分别设置缺口,立板的数量为4个,立板垂直固定在基座上,立板分别沿基座的4个边缘居中布置,立板和基座之间形成待夹持器件工位,立板上开设有螺纹通孔,相对立板上的螺纹通孔同轴线,螺纹通孔的轴线与通孔的中心轴线垂直相交,螺栓同螺纹通孔配合。本实用新型结构简单、装配容易、握持方便、操作便捷。采用本实用新型,能牢固夹持器件,防止滑脱蹦飞,有利于保持器件完整,避免器件被台钳直接夹持受力不均导致壳体破裂,还可提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及器件固定装置,具体而言是用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具。
背景技术
金属或陶瓷封装半导体器件广泛应用于高强度工作条件需求的军工或航天领域。为检测器件可靠性,根据DPA试验标准需要测试器件引线键合强度和芯片剪切强度。在进行键合剪切试验前需要对器件进行开盖处理,通常采用机械方法,通过对封盖进行打磨减薄或切割等方法打开器件封盖。小尺寸金属陶瓷封装器件由于器件体积过小,在使用台钳夹持固定进行开盖时,往往因受力不均而造成器件壳体破裂,导致器件报废。另外,在需要对器件封盖进行打磨减薄时,现有的工具也无法对器件进行有效夹持,时常出现器件滑脱蹦飞情形。
针对现有技术的上述不足,本实用新型提出了一种结构简单、装配容易、握持方便、操作便捷并且有利于提高工作效率和保持器件完整的用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种结构简单、装配容易、握持方便、操作便捷并且有利于提高工作效率和保持器件完整的用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具,包括基座、立板和螺栓,其特征是基座为矩形块状结构,基座的中心部位开设有通孔,基座的一组对角部位的底部分别设置缺口,立板的数量为4个,立板垂直固定在基座上,立板分别沿基座的4个边缘居中布置,立板和基座之间形成待夹持器件工位,立板上开设有螺纹通孔,相对立板上的螺纹通孔同轴线,螺纹通孔的轴线与通孔的中心轴线垂直相交,螺栓同螺纹通孔配合。
进一步地,所述基座为正方形块状结构。
进一步地,所述相邻的立板连接成一体。
进一步地,所述缺口为弧状缺口。
进一步地,所述螺栓为螺纹柱。
本实用新型用于器件开盖夹具时,将待开盖器件放置于待夹持器件工位,旋转螺栓,并根据器件大小调整位置,使器件被4个螺栓牢牢固定,然后将基座夹持于台钳上,用开盖工具取下器件的盖子。
本实用新型用于器件打磨抛光夹具时,将待打磨抛光器件放置于待夹持器件工位,旋转螺栓,并根据器件大小调整位置,使器件被4个螺栓牢牢固定,然后操作人员用母指和另一手指夹持基座的缺口,并利用研磨盘进行打磨抛光。
本实用新型结构简单、装配容易、握持方便、操作便捷。
采用本实用新型,能牢固夹持器件,防止滑脱蹦飞,有利于保持器件完整,避免器件被台钳直接夹持受力不均导致壳体破裂,还可提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的仰视图;
图3为本实用新型的立板结构示意图;
图4为本实用新型的使用状态示意图;
图中1-基座;1.1-通孔;1.2-缺口;2-立板;2.1-螺纹通孔;3-螺栓;4-器件。
具体实施方式
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