[实用新型]一种新型高阶高密度印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202222047985.6 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN218125153U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 张君超;陈加志 申请(专利权)人: 苏州维拉利电子科技有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H05K5/04;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高密度 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种新型高阶高密度印刷电路板,其特征在于:包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体(1),每个所述金属盒体(1)的内部设置有电路板(8),所述金属盒体(1)的顶端上可拆卸设置有上盖(2),每个所述金属盒体(1)宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件,且在所述金属盒体(1)宽度方向上的另一端上开设有出风口(12)。

2.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度印刷电路板,其特征在于:所述鼓风组件包括主管道(3)、分机(4)以及支管道(5),所述支管道(5)固定安装在金属盒体(1)宽度方向上的一端处,所述主管道(3)与每个所述支管道(5)固定连接,所述分机(4)固定安装在主管道(3)上。

3.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度印刷电路板,其特征在于:所述金属盒体(1)的四个拐角处开设有螺纹孔(11),所述上盖(2)上螺纹连接有螺栓(7)。

4.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度印刷电路板,其特征在于:所述金属盒体(1)的内部固定安装有支撑部(9),所述支撑部(9)上固定安装有限位部(10),所述上盖(2)的下表面上固定安装有抵紧部(13)。

5.根据权利要求4所述的一种新型高阶高密度印刷电路板,其特征在于:所述抵紧部(13)的底端上固定安装有橡胶头(14)。

6.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度印刷电路板,其特征在于:在高度方向上的每个金属盒体(1)之间通过连接部(6)进行连接。

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