[实用新型]一种陶瓷金属封装底板拆取装置

说明书

本实用新型涉及陶瓷金属封装外壳加工技术领域，且公开了一种陶瓷金属封装底板拆取装置，包括底柜，底柜顶部固定安装有工件支撑座和支撑框，工件支撑座内部开设有第一滑动槽，工件支撑座顶部开设有第二滑动槽，第二滑动槽滑动连接有滑块，滑块内部开设有第三滑动槽，第一滑动槽与第三滑动槽连通，支撑框的顶部内壁的中心固定有气缸，气缸的活塞杆固定连接有推动组件，气缸带动推动组件中推动杆插入到第三滑动槽中，对滑块产生向内的侧向推力，可以带动紧固块压紧工件支撑座顶部放置的陶瓷金属块，同时带动冲头将底板从陶瓷金属块冲下，提高了生产效率，还可以根据不同产品的形状和尺寸要求，更换对应的冲头和紧固块，满足多类别产品的生产需求。

技术领域

本实用新型属于陶瓷金属封装外壳加工技术领域，特别涉及一种陶瓷金属封装底板拆取装置。

背景技术

半导体元件作为小型低功耗的电子元件(电子器件)而广泛普及。特别是以进行发光、受光、光调制等的半导体激光器为代表的半导体光元件是构成光信息通信系统的重要部件。为保证半导体光源件的稳定运行，在一些使用场景严酷的环境下(如军事、航空、航天等)，一般使用金属外壳对其进行封装。

这种新型的半导体光源件金属封装外壳包括底板、框体、绝缘端子，其中底板、框体的原材料是黑瓷，黑瓷材料本身并不导电，通过对黑瓷片层打孔，然后在孔内填入导通浆料以实现对端子的导电，还通过在黑瓷片层表面印刷金属浆料实现电导通。

底板和框体均由机械加工得到，因为金属封装外壳的产品种类繁多，底板的形状和尺寸往往不同，目前，由人工选定合适的冲头和工装从陶瓷金属上得到特定形状和尺寸的底板，导致生产效率低下，成品质量不佳。

实用新型内容

本实用新型提出一种陶瓷金属封装底板拆取装置,以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种陶瓷金属封装底板拆取装置，包括底柜，所述底柜顶部固定安装有工件支撑座和支撑框，所述工件支撑座内部开设有第一滑动槽，所述工件支撑座顶部开设有第二滑动槽，所述第二滑动槽滑动连接有滑块，所述滑块内部开设有第三滑动槽，所述第一滑动槽与第三滑动槽连通，所述支撑框的顶部内壁的中心固定有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有推动组件，所述推动组件包括推动杆，所述推动杆与所述第三滑动槽构成滑动连接，所述推动组件上固定安装有冲头，所述滑块靠近所述冲头的一端固定设置有紧固块，所述紧固块的中心与所述冲头的中心保持一致，当所述推动杆插入所述第一滑动槽时，所述冲头压紧所述工件支撑座顶部放置的陶瓷金属封装底板。

优选的，所述第二滑动槽贯穿所述工件支撑座，所述第二滑动槽设置有三个，三个所述第二滑动槽呈均匀等间隔分布，每个所述第二滑动槽内对称设置有两个所述滑块。

优选的，所述第二滑动槽的截面呈梯形，所述滑块包括一体设置的上半部和下半部，所述滑块上半部的截面呈矩形，所述滑块下半部的截面呈梯形，所述滑块上半部的底壁与所述工件支撑座的顶部紧密贴合并构成滑动连接，所述滑块下半部的侧壁和底壁与所述第二滑动槽的内侧壁紧密贴合并构成滑动连接，同一个所述第二滑动槽内的两个所述滑块上半部相互靠近的一端固定有所述紧固块，所述紧固块远离所述滑块的一侧端面开设有紧固槽。

优选的，所述紧固槽截面呈矩形，所述冲头截面呈矩形。

优选的，所述紧固槽截面呈弧形，所述冲头截面呈弧形。

优选的，所述推动组件还包括支撑杆，所述支撑杆包括左右对称设置的两根，两根所述支撑杆之间固定设置有三根支撑横杆，每根所述支撑横杆的中心底部固定安装有所述冲头。

优选的，所述推动杆包括左右对称设置的两组，左侧一组的所述推动杆固定安装在左侧所述支撑杆的底部，右侧一组的所述推动杆固定安装在右侧所述支撑杆的底部，每组所述推动杆包括均匀间隔分布的三根。