[实用新型]一种导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 202222143302.7 申请日: 2022-08-15
公开(公告)号: CN217985869U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王诗泓;吴潮航 申请(专利权)人: 常州威可特新材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 李贵
地址: 213200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种导热硅胶片,其特征在于:包括从上到下依次层叠设置的第一导热硅胶层、石墨膜层和第二导热硅胶层,所述石墨膜层的形状为扁平的S型,且S型的型腔内填充有导热泥层;

所述石墨膜层和第二导热硅胶层之间设置有一层增强层;

所述第一导热硅胶层内设置有若干导热铜管,所述第一导热硅胶层的外表面粘结有第一离型纸层;

所述第二导热硅胶层的外表面设置有导热增强层,所述导热增强层的外表面粘结有第二离型纸层。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述若干导热铜管在第一导热硅胶层内平行设置,且导热铜管为S型铜管。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述导热铜管在第一导热胶层的厚度方向呈S型设置,导热铜管宽度小于第一导热胶层的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述导热铜管的宽度为第一导热胶层厚度的2/3。

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述增强层为玻璃纤维布层,所述玻璃纤维布层的厚度为0.2-0.3mm。

6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述导热增强层包括位于第二导热硅胶层外表面的等间距设置的凸起,所述凸起为正四棱锥形,所述凸起内填充有导热填料。

7.根据权利要求6所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述凸起的面积为第二导热硅胶层面积的1/20-1/15。

8.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述导热填料为陶瓷导热填料。

9.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片,其特征在于:所述第一导热硅胶层和石墨膜层之间还设置有相变导热层。

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