[实用新型]一种导热硅胶片

说明书

本实用新型涉及导热材料技术领域，尤其是一种导热硅胶片；包括从上到下依次层叠设置的第一导热硅胶层、石墨膜层和第二导热硅胶层，石墨膜层的形状为扁平的S型，且S型的型腔内填充有导热泥层，石墨膜层和第二导热硅胶层之间设置有一层增强层，第一导热硅胶层内设置有若干导热铜管，第二导热硅胶层的外表面设置有导热增强层；本实用新型中的导热硅胶片，石墨膜层的形状为扁平的S型，且S型的型腔内填充有导热泥层，由于石墨膜在横向的导热性能优异，而在纵向上的导热性能不足，S型的石墨膜层，热量可以沿着S型的石墨膜层传递，相比常规的平面型的石墨膜结构，此结构设计增加了导热硅胶片在纵向上的导热性能，从而显著提高了导热硅胶片的导热性能。

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，尤其是一种导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

现有的导热硅胶片在实际使用过程当中，会有不同的产品质量问题出现，其中比较常见的则是导热效果变差、硅油析出以及产品出现老化寿命下降硬度变大等问题，而在这些问题当中老化变硬的问题占据主要因素。硅胶制品的老化原因非常的多，虽然材质性能良好，不过长时间在不同的领域应用那么老化的时间也不同，有一些在高温地方应用是出现老化现象就比较快了，如长期几年不及时换便会出现裂痕，这也是我们常见的热作用，导致硅橡胶变形老化的常见现象之一。

发明内容

本发明的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种综合导热性能佳、抗老化性能强的导热硅胶片。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种导热硅胶片，包括从上到下依次层叠设置的第一导热硅胶层、石墨膜层和第二导热硅胶层，所述石墨膜层的形状为扁平的S型，且S型的型腔内填充有导热泥层；

所述石墨膜层和第二导热硅胶层之间设置有一层增强层；

所述第一导热硅胶层内设置有若干导热铜管，所述第一导热硅胶层的外表面粘结有第一离型纸层；

所述第二导热硅胶层的外表面设置有导热增强层，所述导热增强层的外表面粘结有第二离型纸层。

进一步的，所述若干导热铜管在第一导热硅胶层内平行设置，且导热铜管为S型铜管。

进一步的，所述导热铜管在第一导热胶层的厚度方向呈S型设置，导热铜管宽度小于第一导热胶层的厚度。

进一步的，所述导热铜管的宽度为第一导热胶层厚度的2/3。

进一步的，所述增强层为玻璃纤维布层，所述玻璃纤维布层的厚度为0.2-0.3mm。

进一步的，进一步的，所述导热增强层包括位于第二导热硅胶层外表面的等间距设置的凸起，所述凸起为正四棱锥形，所述凸起内填充有导热填料。

进一步的，所述凸起的面积为第二导热硅胶层面积的1/20-1/15。

进一步的，所述导热填料为陶瓷导热填料。

进一步的，所述第一导热硅胶层和石墨膜层之间还设置有相变导热层。

采用本发明的技术方案的有益效果是：