[实用新型]一种PCB树脂塞孔装置有效

专利信息
申请号: 202222231989.X 申请日: 2022-08-24
公开(公告)号: CN218103683U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 丁美平;王永贵;韩善德;崔欣静 申请(专利权)人: 广州慧盈电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 代理人: 刘兰燕
地址: 510664 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 树脂 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB树脂塞孔装置,包括输送装置和设于输送装置上方的承载板,所述输送装置上放置设有PCB板,所述PCB板上设有若干个塞孔,所述承载板上设有液压缸、加热储料箱和与加热储料箱相配合的抽浆泵,所述液压缸的输出端设有与塞孔相配合的L型管,所述抽桨泵的输出端设有与L型管连通的软管。本实用新型的优点在于:可以有效提升塞孔质量,防止因塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、爆油等品质问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产技术领域,具体是指一种PCB树脂塞孔装置。

背景技术

PCB,中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,电气连接的载体。随着电子技术的快速发展及电子产品向轻、薄、短、小方向的发展,越来越多的电子产品线路板要求树脂塞孔以增加电子器件的布设密度。

由于在塞孔的过程中,容易因塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、气泡,导致爆油等品质问题,对产品的功能产生很大影响。而现有PCB树脂塞孔技术常常会出现塞孔气泡及塞不饱满等问题,严重影响电子产品的使用性能及信号接收能力。因此,有必要对现有PCB树脂塞孔做进一步的改进,提升塞孔质量水平。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上困难,提供一种可以有效提升塞孔质量,防止因塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、爆油等品质问题的一种PCB树脂塞孔装置。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种PCB树脂塞孔装置,包括输送装置和设于输送装置上方的承载板,所述输送装置上放置设有PCB板,所述PCB板上设有若干个塞孔,所述承载板上设有液压缸、加热储料箱和与加热储料箱相配合的抽浆泵,所述液压缸的输出端设有与塞孔相配合的L型管,所述抽桨泵的输出端设有与L型管连通的软管。

作为改进,所述输送装置上设有防滑垫。

作为改进,所述液压缸的输出端安装杆,所述L型管设于安装杆的底部。

作为改进,所述加热储料箱的顶部设有加料口。

本实用新型与现有技术相比的优点在于:所述输送装置可以带动PCB板移动;所述加热储料箱可以对树脂进行加热使之熔化;所述液压缸可以带动L型管上下移动,使L型管伸入塞孔内进行注浆作业;所述抽浆泵、软管和L型管相配合,可以将熔融状态的树脂注入到塞孔中。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型使用状态下的结构示意图。

如图所示:1、输送装置,2、承载板,3、PCB板,4、塞孔,5、液压缸,6、加热储料箱,7、抽浆泵,8、L型管,9、软管,10、防滑垫,11、安装杆,12、加料口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

结合附图1-2,一种PCB树脂塞孔装置,包括输送装置1和设于输送装置1上方的承载板2,所述输送装置1上放置设有PCB板3,所述PCB板3上设有若干个塞孔4,所述承载板2上设有液压缸5、加热储料箱6和与加热储料箱6相配合的抽浆泵7,所述液压缸5的输出端设有与塞孔4相配合的L型管8,所述抽桨泵7的输出端设有与L型管8连通的软管9。

所述输送装置1上设有防滑垫10。

所述液压缸5的输出端安装杆11,所述L型管8设于安装杆11的底部。

所述加热储料箱6的顶部设有加料口12。

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