[实用新型]一种测试结构及测试装置

说明书

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试结构及测试装置，一种测试结构，包括：至少一组测试片组，所述测试片组包括两个测试片，每一个所述测试片包括主体部以及所述主体部设有的测试部，其中，两个所述测试片的主体部分别沿竖直方向相间隔设置，两个所述测试片的测试部分别沿水平方向并列且相互独立设置，并且两个所述测试部相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部，两个所述限位部相配合形成限位槽，所述限位槽用于限制电子芯片管脚的位置。可看出，本申请中的测试结构能够保证管脚精确与两个测试部接触。

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试结构及测试装置。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试结构与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术中在将芯片放置在测试座上后不能够保证芯片的每一个引脚都能够准确与金属弹片接触。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种测试结构及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试结构，包括：至少一组测试片组，所述测试片组包括两个测试片，每一个所述测试片包括主体部以及所述主体部设有的测试部，其中，两个所述测试片的主体部分别沿竖直方向相间隔设置，两个所述测试片的测试部分别沿水平方向并列且相互独立设置，并且两个所述测试部相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部，两个所述限位部相配合形成限位槽，所述限位槽用于限制电子芯片管脚的位置。

可看出，本申请中，通过在两个测试片中的测试部相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部，使两个限位部之间能够形成一个限位槽，当电子芯片的管脚需要与两个测试部接触时，该限位槽能够对电子芯片管脚的位置进行限制，以保证管脚能够精确与两个测试部接触。

作为本实用新型的优选方案，两个所述限位部相靠近一侧限位部上分别设置有第一倾斜面，所述第一倾斜面在所述电子芯片管脚插入限位槽内时起导向作用。

作为本实用新型的优选方案，两个所述测试片中，其中，位于上方的所述主体部所设置的所述测试部的一侧设置有第一避空位，而位于下方的所述主体部所设置的所述测试部向上延伸至所述第一避空位，使两个测试部的端面齐平。

作为本实用新型的优选方案，所述测试结构还包括测试座，所述测试片还包括安装部，所述安装部位于所述主体部远离所述测试部的一端，所述安装部设置于所述测试座上。

一种测试装置，包括：

底座，设置有第一装配槽；

第一支撑座，沿竖直方向活动设置于所述第一装配槽内用于承载电子芯片，并且所述第一支撑座与底座之间设置有第一弹性件；以及

如以上任意一项所述的测试结构，其中，所述测试片组分别沿水平方向相对设置于所述第一装配槽的两侧，且所述测试部朝靠近所述第一装配槽的方向延伸，用于与所述电子芯片的管脚接触。

作为本实用新型的优选方案，所述第一支撑座上设置有第二装配槽，所述第二装配槽内可拆卸设置有承载座，且所述承载座的端面设置有与电子芯片结构相适应的仿形槽。