[实用新型]一种改善膜厚均匀性的CVD设备有效

专利信息
申请号: 202222242897.1 申请日: 2022-08-24
公开(公告)号: CN218580052U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 程叶;张中玉;杨猛 申请(专利权)人: 聚灿光电科技(宿迁)有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/458
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 许伟群;占园
地址: 223865 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 均匀 cvd 设备
【权利要求书】:

1.一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,包括:外壳(6)、顶盖(1)、加热载台(2)、气柜(3)和通气管道(4),其中,

所述顶盖(1)与外壳(6)铰接,所述加热载台(2)设置在外壳(6)内,所述顶盖(1)与加热载台(2)为圆形,所述顶盖(1)与外壳(6)构成反应腔体;

所述顶盖(1)通过所述通气管道(4)与所述气柜(3)连接;

所述加热载台(2)包括多个通气区域,所述通气区域中设有多个晶圆载盘(21),每个所述通气区域分别通过所述通气管道(4)与所述气柜(3)连接;

所述晶圆载盘(21)包括:真空吸盘(211)和环形分流盘(212),

所述真空吸盘(211)为圆形,用于吸附晶圆;所述环形分流盘(212)为圆环状,所述真空吸盘(211)设置在所述环形分流盘(212)的圆环内,所述真空吸盘(211)与所述环形分流盘(212)同轴设置;

所述环形分流盘(212)的圆环内侧四周均匀设有多个气孔(213),同一通气区域内的所述环形分流盘(212)上的多个气孔(213)通过同一个通气管道(4)与所述气柜(3)连接。

2.根据权利要求1所述的一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,所述顶盖(1)包括:密封圈(11)和匀流板(12),所述密封圈(11)为圆环状,设置在所述顶盖(1)的四周;所述匀流板(12)位于密封圈(11)的圆环内,所述匀流板(12)上设有均匀分布的多个通孔,所述匀流板(12)上的通孔通过所述通气管道(4)与所述气柜(3)连接。

3.根据权利要求1所述的一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,所述加热载台(2)包括位于所述加热载台(2)中部的一个圆形通气区域和位于所述加热载台(2)边缘的四个扇形通气区域,圆形通气区域中所述晶圆载盘(21)沿圆周均匀分布,扇形通气区域中所述晶圆载盘(21)沿扇形均匀分布。

4.根据权利要求3所述的一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,圆形通气区域中所述晶圆载盘(21)数量为7个,扇形通气区域中所述晶圆载盘(21)数量为3个。

5.根据权利要求1所述的一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,所述环形分流盘(212)的高度大于晶圆表面的高度,所述气孔(213)位于晶圆表面的上方。

6.根据权利要求1所述的一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,所述气孔(213)的直径小于1mm。

7.根据权利要求1所述的一种改善膜厚均匀性的CVD设备,其特征在于,所述通气管道(4)上设有流量计(5)。

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