[实用新型]一种耐焊接热型框架电容器有效
| 申请号： | 202222307883.3 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN218471768U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 吴育东;王凯星;叶育辉;朱江滨;陈膺玺 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/002;H01G2/06 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 框架 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐焊接热型框架电容器，其特征在于：包括框架和电容芯片，框架包括两平行间隔布置的侧板，所述电容芯片设置在框架上且电容芯片的两端电极分别与两侧板接触，所述侧板上开设有多个均匀布置的点胶孔，所述点胶孔沿侧板的厚度方向贯通侧板，所述电容芯片两端电极与侧板之间涂敷有导电胶，所述点胶孔内填充有红胶。
2.根据权利要求1所述的一种耐焊接热型框架电容器，其特征在于：所述侧板内侧朝向电容芯片的方向凸出形成有多个凸起触点，所述凸起触点与所述点胶孔一一对应，所述点胶孔依次贯通侧板和凸起触点。
3.根据权利要求1所述的一种耐焊接热型框架电容器，其特征在于：所述侧板上开设有六个点胶孔，所述侧板内侧形有六个凸起触点。
4.根据权利要求1所述的一种耐焊接热型框架电容器，其特征在于：两所述侧板的底部沿着垂直侧板的方向形成有焊板。
5.根据权利要求1所述的一种耐焊接热型框架电容器，其特征在于：所述框架为4J42可伐合金材料。
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