[实用新型]一种耐焊接热型框架电容器

说明书

本实用新型涉及电容器领域，特别是一种耐焊接热型框架电容器，包括框架和电容芯片，框架包括两平行间隔布置的侧板，所述电容芯片设置在框架上且电容芯片的两端电极分别与两侧板接触，所述侧板上开设有多个均匀布置的点胶孔，所述点胶孔沿侧板的厚度方向贯通侧板，所述电容芯片两端电极与侧板之间涂敷有导电胶，所述点胶孔内填充有红胶。

技术领域

本实用新型涉及电容器领域，特别是一种耐焊接热型框架电容器。

背景技术

随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对小尺寸，大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求。

目前金属支架电容器的组装焊接方式主要以回流焊焊接方式，然而由于客户集成电路板上元器件日益增多，回流焊接炉子中温度逐渐提高，最高温可能达到260℃，传统的纯锡焊料熔点也就在230℃，使用该材料连接的产品在260℃的炉温中会散架，解体的风险，使得产品失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种通过导电胶和红胶相结合的方式连接框架和电容芯片，无需高温焊接，减少对芯片的破坏，且能提高耐焊接热性能的耐焊接热型框架电容器。

本实用新型采用如下技术方案：

一种耐焊接热型框架电容器，包括框架和电容芯片，框架包括两平行间隔布置的侧板，所述电容芯片设置在框架上且电容芯片的两端电极分别与两侧板接触，所述侧板上开设有多个均匀布置的点胶孔，所述点胶孔沿侧板的厚度方向贯通侧板，所述电容芯片两端电极与侧板之间涂敷有导电胶，所述点胶孔内填充有红胶。

进一步地，所述侧板内侧朝向电容芯片的方向凸出形成有多个凸起触点，所述凸起触点与所述点胶孔一一对应，所述点胶孔依次贯通侧板和凸起触点。

进一步地，所述侧板上开设有六个点胶孔，所述侧板内侧形有六个凸起触点。

进一步地，两所述侧板的底部沿着垂直侧板的方向形成有焊板。

进一步地，所述框架为4J42可伐合金材料。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

第一、通过导电胶和红胶相结合的方式连接框架和电容芯片，使框架和电容芯片在组装过程中无需高温焊接，减少了对电容芯片的破坏，且提高了产品的耐焊接热性能；

第二、通过设计凸起触点，避免在涂敷导电胶时导电胶堵塞点胶孔，且组装框架和电容芯片时，凸起触点和电容芯片的两端电极相接触，可在提高产品的耐焊接热性能的同时，确保电容芯片和框架之间导电连接；

第三、通过焊板将框架与PCB板焊接，将框架内的电容芯片接入PCB板回路中，可有效避免板弯应力对电容单元的冲击。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施方式的整体结构示意图；

图2是本实用新型的具体实施方式的整体结构爆炸图。

图中：1.框架，10.侧板，11.点胶孔，12.凸起触点，13.焊板，2.电容芯片，3.导电胶，4.红胶。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1和图2，本实用新型的一种耐焊接热型框架电容器，包括框架1和电容芯片2，框架1包括两平行间隔布置的侧板10，所述电容芯片2设置在框架1上且电容芯片2的两端电极分别与两侧板10接触，所述侧板10上开设有六个均匀布置的点胶孔11，所述点胶孔11沿侧板10的厚度方向贯通侧板10，所述电容芯片2两端电极与侧板10之间涂敷有导电胶3，所述点胶孔11内填充有红胶4，所述红胶4为热固型红胶。