[实用新型]一种出光均匀的二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 202222415257.6 申请日: 2022-09-13
公开(公告)号: CN218385266U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 江俊;赵霞 申请(专利权)人: 江苏顺烨电子有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/52
代理公司: 苏州璟融知识产权代理事务所(普通合伙) 32484 代理人: 卿高山
地址: 213251 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 均匀 二极管 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种出光均匀的二极管封装结构,包括散热机构(1),其特征在于:所述散热机构(1)外部设置有保护机构(2);

所述散热机构(1)包括二极管本体(11),所述二极管本体(11)的外部设置有封装套(12),所述封装套(12)的外部设置有导热片(13),所述导热片(13)的外部设置有散热套(14),所述散热套(14)的外部开设有散热孔(15),所述散热套(14)的外部固定连接有隔热套(16);

所述保护机构(2)包括保护套(21),所述保护套(21)的内部固定连接有减震套(22),所述减震套(22)的内壁设置有密封垫(23)。

2.根据权利要求1所述的一种出光均匀的二极管封装结构,其特征在于:所述封装套(12)大小与二极管本体(11)相适配,所述导热片(13)大小与封装套(12)相适配。

3.根据权利要求1所述的一种出光均匀的二极管封装结构,其特征在于:所述导热片(13)固定连接在封装套(12)的外壁,所述散热套(14)内部设置有中空状。

4.根据权利要求1所述的一种出光均匀的二极管封装结构,其特征在于:所述散热套(14)大于封装套(12),所述散热孔(15)设置有多个,多个所述散热孔(15)分别开设在散热套(14)的正面和背面。

5.根据权利要求1所述的一种出光均匀的二极管封装结构,其特征在于:所述隔热套(16)大小与散热套(14)的外壁相适配,所述散热孔(15)呈环形阵列分布。

6.根据权利要求1所述的一种出光均匀的二极管封装结构,其特征在于:所述保护套(21)设置在封装套(12)的外部,所述保护套(21)的正面开设有通孔。

7.根据权利要求1所述的一种出光均匀的二极管封装结构,其特征在于:所述保护套(21)设置有两个,所述密封垫(23)的内壁与二极管本体(11)的外壁贴合。

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