[实用新型]一种出光均匀的二极管封装结构

说明书

本实用新型涉及二极管封装结构技术领域，且公开了一种出光均匀的二极管封装结构，包括散热机构，所述散热机构外部设置有保护机构，所述散热机构包括二极管本体，所述二极管本体的外部设置有封装套，所述封装套的外部设置有导热片，所述导热片的外部设置有散热套，所述散热套的外部开设有散热孔，所述散热套的外部固定连接有隔热套；该出光均匀的二极管封装结构，通过导热片将二极管本体产生的热量从封装套的内部导出，进而将热量倒入散热套的内部，进而再通过散热套正面和背面设置的环形散热孔将散热套内部的热量散发出去，进而再通过隔热套避免热量进入散热套的内部，从而完成对二极管封装结构散热的操作。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装结构技术领域，具体为一种出光均匀的二极管封装结构。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极加上正向电压时,二极管导通,当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此，二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开,二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

目前现有的出光均匀的二极管封装结构在使用，大都是直接对二极管进行固定密封，但是二极管在使用时会产生热量，长时间的使用容易使得二极管损坏，由此可见，我们亟需一种出光均匀的二极管封装结构用以解决上述背景技术中提到的现有的出光均匀的二极管封装结构在使用，大都是直接对二极管进行固定密封，但是二极管在使用时会产生热量，长时间的使用容易使得二极管损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种出光均匀的二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种出光均匀的二极管封装结构，一种出光均匀的二极管封装结构，包括散热机构，所述散热机构外部设置有保护机构；

当二极管封装结构过热时，此时通过散热机构对二极管进行散热，避免热量过高，再通过保护机构保护二极管封装结构，进行减震，完成散热和提高二极管封装结构稳定性的操作。

所述散热机构包括二极管本体，所述二极管本体的外部设置有封装套，所述封装套的外部设置有导热片，所述导热片的外部设置有散热套，所述散热套的外部开设有散热孔，所述散热套的外部固定连接有隔热套；

当二极管封装结构过热时，此时通过导热片将二极管本体产生的热量从封装套的内部导出，进而将热量倒入散热套的内部，进而再通过散热套正面和背面设置的环形散热孔将散热套内部的热量散发出去，进而再通过隔热套避免热量进入散热套的内部，从而完成对二极管封装结构散热的操作，达到提高二极管封装结构使用寿命的效果。

所述保护机构包括保护套，所述保护套的内部固定连接有减震套，所述减震套的内壁设置有密封垫；

当需要并保护二极管封装结构时，此时通过密封垫与二极管本体的外壁固定连接，进而形成密封避免灰尘杂质进入内部，再通过减震套加那些二极管本体受到的震动，再通过保护套设置为有机硅胶材料进而可以防水器进入二极管封装结构内部，从而完成保护二极管封装结构的操作。

优选的，所述封装套大小与二极管本体相适配，所述导热片大小与封装套相适配。

通过上述技术方案，通过封装套大小与二极管本体相适配进而可以更好的封装二极管本体，再通过导热片大小与封装套相适配进而可以更全面的导热。

优选的，所述导热片固定连接在封装套的外壁，所述散热套内部设置有中空状。

通过上述技术方案，通过导热片固定连接在封装套的外壁进而使得导热效果更好，再通过散热套内部设置有中空状使得导处的热量可以进入散热套的内部。

优选的，所述散热套大于封装套，所述散热孔设置有多个，多个所述散热孔分别开设在散热套的正面和背面。