[实用新型]一种匀胶显影机的晶圆冷却装置有效
申请号: | 202222468573.X | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN218215224U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 吴想;全有涛 | 申请(专利权)人: | 江西维易科半导体科技有限公司;江西维易尔半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F25D17/02;F25D31/00;F25D29/00 |
代理公司: | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 吴凑生 |
地址: | 334000 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显影 冷却 装置 | ||
本实用新型涉及一种冷却装置,尤其涉及一种匀胶显影机的晶圆冷却装置。提供一种能够提升效率、冷却效果好的匀胶显影机的晶圆冷却装置。一种匀胶显影机的晶圆冷却装置,包括有密封室、冷却室、晶圆托盘、循环水机构、输液管、辅助装料机构和循环水机构等;密封室内通过滑槽滑动式连接冷却室,冷却室有若干分层,冷却室底部设有循环水机构,冷却室内固接晶圆托盘,冷却室左右两侧设置辅助装料机构,冷却室侧壁内排布输液管。在输液管和循环水机构的作用下,冷却室能够放置多片晶圆同时进行降温散热,通过热传导既能够快速的将晶圆热量传递走,又能够不损坏晶圆达到有效的降温。
技术领域
本实用新型涉及一种冷却装置,尤其涉及一种匀胶显影机的晶圆冷却装置。
背景技术
匀胶显影机是完成除曝光以外的所有光刻工艺的设备,包括光刻材料的涂布、烘烤、显影、晶圆背面的清洗以及用于浸没式工艺的晶圆表面的去离子水冲洗等,晶圆在光刻完成后,对光刻后留下的痕迹进行保留则需要使用显影机,将光刻胶加热取下后需要对晶圆进行冷却降温。
根据公开号为CN207542215U的专利文件中,公开了一种晶圆冷却装置,其通过“腔体、均流板、喷嘴、分隔层和透气性填充物”部件配合,解决了“即使冷却装置腔体内设置有均流板,也难以避免喷气气流不均现象”,但该专利只有冷却室,而每个冷却室内都只有一个冷盘,在冷却过程中,冷却室不仅占用面积大,一次也只有一个晶圆冷却,冷却效率较低,并且若是多个放置容易对晶圆造成碰撞损坏提高不良率。
针对上述问题,我们设计一种能够提升效率、冷却效果好的匀胶显影机的晶圆冷却装置。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有的匀胶显影机冷却效率较低的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提升效率、冷却效果好的匀胶显影机的晶圆冷却装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种匀胶显影机的晶圆冷却装置,包括有密封室、冷却室、晶圆托盘、循环水机构、输液管、连接头、导流板和辅助装料机构,密封室内通过滑槽滑动式连接冷却室,冷却室有若干分层,冷却室底部设有循环水机构,冷却室内固接晶圆托盘,冷却室左右两侧设置辅助装料机构,冷却室侧壁内排布输液管,输液管穿出冷却室侧壁与导流板通过连接头连接,且输液管的输入端和输出端均和循环水机构连接。
优选地,所述循环水机构还包括有防护板和水泵,冷却室底层设有储水室,储水室内固接隔板,隔板的一侧安装水泵,输液管的输入端与水泵的输出端连接,输液管的输出端位于隔板上方且贯穿固接,储水室通过防护板密封固接。
优选地,所述辅助装料机构还包括有托板、电动滑轨、滑杆和限位板,密封室顶部两侧均固接限位板,限位板与密封室底部共同均固接滑杆,滑杆上设置电动滑轨,冷却室底部固接托板,电动滑轨与托板固接。
优选地,还包括有灯板和温度传感器,晶圆托盘上设置温度传感器,密封室外侧两侧安装灯板,温度传感器和灯板电连接。
优选地,还包括有观察玻璃,密封室前侧设置观察玻璃。
优选地,所述灯板分段式设计,每段分别与对应位置处的温度传感器电连接。
本实用新型的有益效果为:
在输液管和循环水机构的作用下,冷却室能够放置多片晶圆同时进行降温散热,通过热传导既能够快速的将晶圆热量传递走,又能够不损坏晶圆达到有效的降温。
在温度传感器的作用下,检测到晶圆小于温度阈值后,灯板亮起,以此提示人们晶圆已经冷却到指定温度范围内。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的冷却室,输液管等零部件部分立体结构示意图。
图3为本实用新型的电动滑轨、滑槽等零部件部分立体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造