[实用新型]一种导热硅脂刮除收集装置

说明书

本实用新型公开了一种导热硅脂刮除收集装置，包括收集筒、弹性压片、内刮胶板、限位环、防护罩和底座，所述收集筒由硬质筒和软质筒密封连接固定组成，所述弹性压片固定密封安装在硬质筒上，所述内刮胶板固定安装在弹性压片底部，并且所述内刮胶板置于硬质筒内，所述硬质筒上开设有外刮板入口。本收集装置在收集后能够减少导热硅脂与外界空气接触，防止其变干变硬，因此本收集装置收集后的导热硅脂能够进行回收使用。

技术领域：

本实用新型属于导热硅脂涂覆设备技术领域，尤其是涉及一种导热硅脂刮除收集装置。

背景技术：

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂只可以涂一层薄薄的涂层，硅脂层厚度不能超过3mm就可以实现导热效果，而薄薄的高导热硅脂层具备更强的依附性，不容易脱离。对导热硅脂在电子元器件上导热硅脂清除时，采用刮板将导热硅脂刮除，然后再将挂板上的导热硅脂搽拭干净，这种操作方式仅适用于小型电子元器件，对于大型自冷却风力中，清除铝散热翅与铁制机壳之间的导热硅脂，则适用于以上清除方式，需要对刮板上导热硅脂刮除后统一收集处理。

发明内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供用于用于大型设备导热硅脂刮除收集装置。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种导热硅脂刮除收集装置，包括收集筒、弹性压片、内刮胶板、限位环、防护罩和底座，所述收集筒由硬质筒和软质筒密封连接固定组成，所述弹性压片固定密封安装在硬质筒上，所述内刮胶板固定安装在弹性压片底部，并且所述内刮胶板置于硬质筒内，所述硬质筒上开设有外刮板入口，所述硬质筒的外壁上固定套接安装限位环，所述防护罩和底座分别滑动套接安装在收集筒的上部和下部，所述软质筒底部设置有出料口，所述出料口上螺接安装有端盖。

作为优选，所述弹性压片在非受力时处于向上凸起状态。

作为优选，所述硬质筒的内壁上半圆形结构承载托板，所述承载托板位于外刮板入口处。

作为优选，所述硬质筒顶面边缘设置为圆角结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：操作人员通过外刮板大型设备散热区域的导热硅脂刮除后，将防护罩拆卸，带有导热硅脂的外挂板通过外刮板入口伸入到硬质筒内，按压弹性压片，使内刮胶板与外刮板接触，此时将外刮板抽出即可将外刮板上的导热硅脂刮除留在收集筒内的内刮胶板上，在重力的作用下，导热硅脂向下滴落至软质筒内，打开端盖，挤压软质筒的筒体即可将导热硅脂通过出料口挤出，本收集装置在收集后能够减少导热硅脂与外界空气接触，防止其变干变硬，因此本收集装置收集后的导热硅脂能够进行回收使用。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的内部结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施方式对本实用新型进行详细描述：

如图1所示的一种导热硅脂刮除收集装置，包括收集筒、弹性压片3、内刮胶板4、限位环6、防护罩7和底座8，所述收集筒由硬质筒1和软质筒2密封连接固定组成，所述弹性压片3固定密封安装在硬质筒1上，所述内刮胶板4固定安装在弹性压片3底部，并且所述内刮胶板4置于硬质筒1内，所述硬质筒1上开设有外刮板入口11，所述硬质筒1的外壁上固定套接安装限位环6，所述防护罩7和底座8分别滑动套接安装在收集筒的上部和下部，收集筒插接安装在底座8上，能够使收集筒直立放置，所述软质筒2底部设置有出料口9，所述出料口9上螺接安装有端盖10，在安装底座8时，出料口9与底座8底壁之间存在4-6cm的间隙，以防止端盖10与底座8的底壁产生干涉。