[实用新型]晶圆盒有效
申请号: | 202222582227.4 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN218957689U | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 刘春峰;刘国华;洪巧水;朱明伟;刘江峰 | 申请(专利权)人: | 荣耀电子材料(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 邵琛 |
地址: | 402460 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 | ||
1.晶圆盒,其特征在于,包括可拆卸连接在一起的上盖和下盖,所述上盖包括上盖主体和固定于所述上盖主体的底部的第一限位弹片,所述下盖包括下盖主体和固定于所述下盖主体的底部的第二限位弹片,所述第一限位弹片与所述第二限位弹片正对设置,在所述第一限位弹片上形成有第一限位槽,在所述第二限位弹片上形成有第二限位槽,所述第一限位槽和所述第二限位槽均用于与晶圆片的边沿压力配合。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,所述第一限位弹片包括第一弹性连接部和第一槽体部,所述第一槽体部、所述第一弹性连接部和所述上盖主体依次连接,所述第一限位槽形成于所述第一槽体部。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒,其特征在于,所述第一槽体部的一端为连接于所述第一弹性连接部的第一连接端、另一端为第一自由端,所述第一槽体部在所述第一连接端和所述第一自由端之间呈弧形延伸,所述弧形的凹入侧用于面向晶圆片。
4.根据权利要求2所述的晶圆盒,其特征在于,所述上盖包括两个所述第一限位弹片,两个所述第一限位弹片相互对称的设置在所述上盖主体上。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒,其特征在于,所述第一限位槽的槽底用于与晶圆片点接触。
6.根据权利要求4所述的晶圆盒,其特征在于,所述上盖还包括第一锥形齿和第二锥形齿,在第一方向上第一锥形齿和第二锥形齿均位于两个所述第一限位弹片之间,在所述第一方向上第一锥形齿和第二锥形齿依次排列,在第二方向上第一锥形齿和第二锥形齿分别位于两个所述第一限位弹片的连线的两侧,第一锥形齿和第二锥形齿均用于与晶圆片接触;所述第一方向为两个所述第一限位弹片的排列方向,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述第一方向和所述第二方向均垂直于第三方向,所述第三方向为所述上盖和所述下盖的排列方向。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒,其特征在于,在所述上盖上设置有多个第一锥形齿和多个第二锥形齿,在一个所述第一限位弹片上形成有多个所述第一限位槽,在一个所述第一限位弹片上各所述第一限位槽在所述第二方向上排列,各所述第一锥形齿在所述第二方向上排列,且各所述第二锥形齿在所述第二方向上排列,在所述第二方向上相邻的所述第一锥形齿和所述第二锥形齿之间形成间隙,各所述间隙与一个所述第一限位弹片上的各所述第一限位槽的位置一一对应。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的晶圆盒,其特征在于,所述第二限位弹片包括第二弹性连接部和第二槽体部,所述第二槽体部、所述第二弹性连接部和所述下盖主体依次连接,所述第二限位槽形成于所述第二槽体部。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒,其特征在于,所述第二槽体部的一端为连接于所述第二弹性连接部的第二连接端、另一端为第二自由端,所述第二槽体部在所述第二连接端和所述第二自由端之间呈弧形延伸,所述弧形的凹入侧用于面向晶圆片。
10.根据权利要求8所述的晶圆盒,其特征在于,所述下盖包括两个所述第二限位弹片,两个所述第二限位弹片相互对称的设置在所述下盖主体上;所述第二限位槽的槽底用于与晶圆片点接触;在所述第二限位弹片上形成有多个所述第二限位槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀电子材料(重庆)有限公司,未经荣耀电子材料(重庆)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222582227.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种介入导管存储柜
- 下一篇:一种塑料制品生产角料回收设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造