[实用新型]一种芯片加工封装装置

权利要求书

1.一种芯片加工封装装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)的内底壁固定镶嵌有相对称的第一轴承(20)，所述箱体(1)的内部设有相对称的转盘(5)，每个所述转盘(5)的上表面均固定镶嵌有第二轴承(29)，所述箱体(1)的内顶壁固定连接有机箱(17)，所述机箱(17)的底面固定连接有电动推杆(18)，所述机箱(17)的内部固定安装有第一电机(16)，所述第一电机(16)的两个输出端均固定连接有第一转轴(14)，所述机箱(17)的内侧壁固定镶嵌有相对称的第三轴承(15)，两个所述第一转轴(14)相互远离的一端均贯穿第三轴承(15)并延伸至机箱(17)的外部，两个所述第一转轴(14)相互远离的一端均固定连接有第一齿轮(13)，每个所述第一齿轮(13)的外表面均啮合有第二齿轮(12)，每个所述第二齿轮(12)的内部均固定连接有第二转轴(19)，每个所述第二转轴(19)的底端均依次贯穿第二齿轮(12)和第二轴承(29)并延伸至第一轴承(20)的内圈。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的左右两侧面均开设有槽口(11)，每个所述转盘(5)的外表面固定连接有多个连接板(4)，每个所述连接板(4)相互远离的一端均固定连接有放置框(10)，每个所述连接板(4)相互远离的一端均贯穿槽口(11)并延伸至槽口(11)的外部，每个所述放置框(10)的内侧壁均固定连接有限位块(23)，每个所述限位块(23)均通过销轴活动铰接有活动板(24)，每个所述活动板(24)的底面均通过弹簧与放置框(10)的内侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的内底壁固定连接有相对称的木板(9)，每个所述木板(9)之间设有两组相对称的转轮(21)，每组所述转轮(21)均通过皮带(30)传动连接，其中一个所述木板(9)的左侧面固定连接有第二电机(22)，所述第二电机(22)的输出端贯穿其中一个木板(9)的左侧面并延伸至其中一个木板(9)的右侧面，所述第二电机(22)的输出端与其中一个转轮(21)的外表面转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工封装装置，其特征在于：所述皮带(30)的上表面固定连接有多个固定块(26)，每个所述固定块(26)的上表面均开设有活动槽(28)，每个所述活动槽(28)的内底壁均通过伸缩弹簧(25)固定连接有放置块(27)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的正面和箱体(1)的背面均开设有通口(7)，其中一个所述通口(7)的内底壁固定连接有收集板，所述箱体(1)的背面设有收集箱(8)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的底面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底面固定连接有支撑腿(3)，所述箱体(1)的右侧面固定安装有控制面板(6)。