[实用新型]一种甩干装置有效
申请号: | 202222820777.5 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN218351424U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 刘颖;刘剑荣;段良飞;董国庆;文国昇;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B5/08 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
本实用新型提供一种甩干装置,包括盒体及设于盒体内的转动机构,盒体的一面内凹形成甩干腔,甩干腔内设有与转动机构驱动连接的甩干桶,甩干桶内设有用于承载晶舟的承载机构,盒体连接有用于盖合甩干腔的盖板,盖板背向盒体的一面设置第一过滤机构,盖板上开设进气孔,第一过滤机构通过进气孔连通甩干腔,第一过滤机构一侧壁连通有用于向甩干腔内送入氮气的进气管,第一过滤机构用于过滤氮气内的颗粒物。在转动机构驱动甩干桶对其内的晶圆进行离心甩干的同时,通过进气管向甩干腔内通入氮气,以气体的流动性及对液体的浓缩作用,配合离心力带走晶圆上的残留水渍,在保障晶圆于离心状态的稳定性的情况下,确保晶圆得到有效的干燥。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种甩干装置。
背景技术
晶圆的制造工艺复杂,拥有很多工序,不同工序中使用了不同的化学材料,通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质,如果不及时清洗干净,会随着生产制造逐渐累积,影响最终的质量。
晶圆的清洗方式一般以湿法清洗为主,通过单片式清洗机或槽式清洗机实现,完成对晶圆的清洗工作后,为避免晶圆上的水渍等残留物影响其后续生产工序,需要对晶圆进行干燥,通常情况下,采用晶圆甩干机通过旋转的方式对晶圆进行甩干操作。
但现有的晶圆甩干机,其一般通过在甩干腔内设置转动机构带动晶圆盒进行离心旋转,以将晶圆盒内的晶圆上的水渍甩离,但仅通过离心力进行甩干,在转速过快的情况下,容易导致晶圆脱离晶圆盒,碰撞甩干机内壁产生损坏,若控制转速,又无法确保晶圆得到完全的干燥。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种甩干装置,旨在解决现有技术中通过仅通过甩干的方式进行晶圆干燥,在转速过快的情况下,容易损伤晶圆,而转速不够的情况下,又无法完全干燥晶圆的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下技术方案来实现的:
一种甩干装置,包括盒体及设于所述盒体内的转动机构,所述盒体的一面内凹形成甩干腔,所述甩干腔内设有与所述转动机构驱动连接的甩干桶,所述甩干桶内设有用于承载晶舟的承载机构,所述盒体连接有用于盖合所述甩干腔的盖板,所述盖板背向所述盒体的一面设置第一过滤机构,所述盖板上开设进气孔,所述第一过滤机构通过所述进气孔连通所述甩干腔,所述第一过滤机构一侧壁连通有用于向所述甩干腔内送入氮气的进气管,所述第一过滤机构用于过滤氮气内的颗粒物。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过所述盖板盖合所述甩干腔使所述甩干腔形成密封环境,可避免在甩干过程中晶圆受到外部污染,在所述转动机构驱动所述甩干桶对其内的晶圆进行离心甩干的同时,通过所述进气管向所述甩干腔内通入氮气,以气体的流动性及对液体的浓缩作用,配合离心力带走晶圆上的残留水渍,在保障晶圆于离心状态的稳定性的情况下,确保晶圆得到有效的干燥,通过设置所述第一过滤机构,可避免氮气中的大颗粒污染物随氮气进入所述甩干腔内,进而损伤晶圆。
进一步,所述甩干装置还包括第二过滤机构,所述第二过滤机构连接于所述第一过滤机构内并用于消除氮气内的静电。
更进一步,所述甩干装置还包括用于使所述甩干腔内形成负压环境的真空机构。
更进一步,所述真空机构包括真空泵及真空管,所述真空管的一端连接于所述真空泵上,所述真空管的另一端穿过所述盒体后与所述甩干腔连通。
更进一步,所述盒体内设置震动检测器,所述震动检测器电性连接所述转动机构。
更进一步,所述转动机构包括旋转轴及与所述旋转轴驱动连接的转动电机,所述转动电机设于所述盒体的底部,所述旋转轴远离所述转动电机的一端连接于所述甩干桶的底部。
更进一步,所述承载机构包括若干个卡塞支架,若干个所述卡塞支架环绕所述甩干桶的轴心均匀分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造